型号:

0805B102K251NT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
0805B102K251NT 产品实物图片
0805B102K251NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 250V ±10% 1nF X7R
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商品单价
梯度内地(含税)
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4000+
0.0168
产品参数
属性参数值
容值1nF
精度±10%
额定电压250V
温度系数X7R

0805B102K251NT 风华MLCC产品概述

一、产品基本信息

0805B102K251NT是风华高科(FH) 推出的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号编码直接映射核心参数:

  • 前缀“0805”为英制封装尺寸(0.08×0.05英寸,公制2.0×1.25mm);
  • “102”表示容值为1nF(10×10² pF);
  • “K”代表容值精度±10%;
  • “251”对应额定电压250V DC(25×10¹ V);
  • 后缀“NT”为风华内部工艺/批次标识,不影响核心性能。
    该产品属于工业级通用MLCC,兼顾成本与可靠性,适配多类电子电路场景。

二、核心电气参数详解

  1. 容值与精度:标称1nF,精度±10%(K档),满足信号处理、滤波电路的常规误差要求,无需额外高精度补偿;
  2. 额定电压:250V DC(直流额定电压),可承受短期瞬态浪涌,适用于中高压电源、驱动电路;
  3. 绝缘电阻:常温(25℃)≥10⁹Ω,高温(125℃)≥10⁸Ω,避免漏电流干扰电路稳定性;
  4. 损耗角正切(tanδ):1kHz下典型值≤0.02,低损耗特性适合高频信号传输,减少能量损耗。

三、封装与物理特性

采用0805贴片封装,具备以下优势:

  • 体积紧凑:公制尺寸2.0×1.25×0.8mm(典型),适配小型化电子设备的高密度PCB布局;
  • 无引线设计:兼容SMT自动化生产,焊接效率高,抗振动性能优于插件电容;
  • 重量轻:单颗约30mg,对整机重量影响极小;
  • 焊盘兼容:适配标准0805焊盘,焊接可靠性高,返工难度低。

四、温度特性与稳定性

温度系数为X7R,是MLCC中应用最广泛的类别,具体表现:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃(覆盖工业级、汽车级温度要求);
  • 容值变化率:全温区波动≤±15%(典型值),远优于Y5V(±20%~+82%)等低阶系数;
  • 稳定性优势:宽温下容值变化平缓,适合环境温度波动大的场景(如户外工业设备、车载电子)。

五、典型应用场景

结合参数特性,该产品适用于以下场景:

  1. 中高压电源滤波:LED驱动电源、开关电源的高频噪声抑制(1nF匹配高频滤波需求);
  2. 信号耦合/去耦:音频电路、通信模块的信号耦合,以及MCU/FPGA等芯片的电源去耦;
  3. 工业控制电路:PLC、变频器、传感器模块的信号处理,满足宽温与可靠性要求;
  4. 汽车电子:车载音响、车身控制单元(BCM)的辅助电路,适配汽车级温度与振动环境;
  5. 消费电子:充电器、智能家电的中高压辅助电路,兼顾成本与性能。

六、可靠性与质量保障

风华高科作为国内MLCC龙头,该产品通过多项可靠性测试:

  • 符合标准:IEC 60384-1、GB/T 2693等电子元器件通用标准;
  • 可靠性测试:高温老化(125℃×1000h)、湿度循环(-40℃85℃×50循环)、振动测试(102000Hz×20g);
  • 无极性设计:安装无需区分正负极,降低生产错误率;
  • 长期稳定性:MTBF≥10⁶小时,适合长期运行的工业设备。

七、选型与替换参考

若需替换或拓展,需注意以下匹配点:

  1. 核心参数匹配:封装(0805)、容值(1nF)、精度(±10%)、额定电压(≥250V)、温度系数(X7R);
  2. 同参数竞品:村田GRM0805C102K250JD、三星CL0805C102K5RACNND等;
  3. 风华替代型号:同参数的0805B102K251NN(工艺细节差异,性能一致);
  4. 注意事项:避免超额定电压/温度使用,防止电容击穿或性能衰减。

0805B102K251NT凭借高性价比、宽温稳定、中高压适配等特性,成为工业控制、汽车电子、消费电子等领域的通用MLCC优选型号。