型号:

1808B102K302NT

品牌:FH(风华)
封装:1808
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
1808B102K302NT 产品实物图片
1808B102K302NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 3kV ±10% 1nF X7R 1808
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最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.237
2000+
0.214
产品参数
属性参数值
容值1nF
精度±10%
额定电压3kV
温度系数X7R

1808B102K302NT MLCC产品概述

一、产品身份与定位

1808B102K302NT是风华电子(FH) 推出的高压贴片多层陶瓷电容(MLCC),针对中高压电路的滤波、耦合、浪涌抑制等核心需求设计。型号命名遵循行业通用规则:

  • “1808”:英制封装尺寸(180×80mil);
  • “102”:标称容值1nF(10×10²pF);
  • “K”:容值精度±10%;
  • “302”:直流额定电压3kV(30×10²V);
  • “NT”:风华内部料号后缀。
    该产品平衡了高压耐受能力与容值稳定性,是医疗、工业、新能源等领域高压电路的常用被动元件。

二、核心电气性能参数

需重点关注高压场景下的关键指标:

  1. 容值与精度:标称1nF,精度±10%(K档),满足多数高压电路对容值偏差的要求;
  2. 额定电压:直流(DC)3kV,交流(AC)额定电压约1.5kV(为直流的1/2),需匹配电路电压类型;
  3. 损耗与绝缘:损耗因子(DF)≤0.02@1kHz(典型值),低损耗减少高压下的能量损耗;绝缘电阻≥10¹⁰Ω@25℃(1min测试),确保电路安全隔离;
  4. 电压稳定性:额定电压范围内,容值变化≤±5%(相对于25℃标称值),避免高压下性能突变。

三、封装设计与物理特性

采用1808英制贴片封装,具体尺寸(典型值):

  • 长度:180mil(≈4.57mm);
  • 宽度:80mil(≈2.03mm);
  • 厚度:≈1.2mm(以风华官方datasheet为准)。

封装优势:

  • 无引脚设计,适配SMT自动化生产(回流焊、波峰焊兼容);
  • 焊盘尺寸符合行业标准,兼容高密度PCB布局,适合高压电路的紧凑设计;
  • 陶瓷介质与电极材料的叠层工艺,提升高压耐受的机械稳定性。

四、温度适应性与稳定性

产品采用X7R温度系数,是高压MLCC中兼顾稳定性与温度范围的主流选择:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃;
  • 温度范围内容值变化率:≤±15%(相对于25℃标称值);

对比其他温度系数:

  • 比Y5V(变化率±22%)更稳定,适合长期高压运行;
  • 虽不如NP0(变化率≤±0.05%)极稳定,但可提供更大容值(1nF在此封装中属常规规格),平衡性能与成本。

五、典型应用场景

基于3kV高压、1nF容值及X7R特性,主要应用于:

  1. 高压电源滤波:医疗设备(高压理疗仪、X射线电源)、工业高压电源(变频器、激光电源)的直流滤波,抑制纹波;
  2. 高压信号耦合:电力系统绝缘监测、高压通信链路的信号耦合,实现高压隔离与信号传输;
  3. 浪涌抑制辅助:配合压敏电阻、TVS管,抑制雷击、开关浪涌,保护后端敏感电路;
  4. 新能源领域:光伏逆变器、风电变流器的高压直流侧滤波,适应户外宽温环境;
  5. 电力监测设备:高压计量表、继电保护装置的高压电路,满足宽温与高压耐受需求。

六、品牌可靠性与合规性

风华电子作为国内MLCC龙头,该产品具备可靠的工业级品质:

  • 工艺成熟:多层陶瓷叠层工艺,电极与介质匹配性好,高压下无击穿风险;
  • 认证合规:符合RoHS 2.0、REACH环保标准,通过ISO 9001、IATF 16949(汽车级)认证,覆盖医疗、工业等领域合规要求;
  • 长期可靠性:通过高压加速寿命测试(ALT),额定条件下寿命≥10万小时;
  • 焊接兼容:无铅焊接适配行业回流焊曲线,焊接后无虚焊、脱落问题。

该产品以高性价比、稳定的高压性能,成为中高压电路设计的常用选型之一,适用于对可靠性要求较高的工业与医疗场景。