型号:

0805CG5R0C500NT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
0805CG5R0C500NT 产品实物图片
0805CG5R0C500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 5pF C0G 0805
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产品参数
属性参数值
容值5pF
额定电压50V
温度系数C0G

0805CG5R0C500NT 风华贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

0805CG5R0C500NT是风华高科(FH品牌) 推出的常规工业级/消费级贴片多层陶瓷电容(MLCC),采用多层陶瓷叠层工艺制造,封装形式为SMD(表面贴装)。该产品针对温度稳定性、高频损耗要求较高的电子电路设计,可适配各类小型化、高性能电子设备,是射频、振荡等精密电路的常用元件。

二、核心性能参数

  1. 容值与精度:标称容值为5pF,因采用C0G(NP0)介质,容值公差典型值为±5%(具体以原厂 datasheet 为准),容值随温度、电压变化可忽略。
  2. 额定电压50V DC(常温25℃下长期稳定工作的最大直流电压),实际应用建议降额20%(工作电压≤40V),提升可靠性。
  3. 温度系数C0G(NP0),属于陶瓷介质中温度稳定性最优的类型,温度系数范围为±30ppm/℃(-55℃~125℃工作区间),容值漂移≤0.03%。
  4. 工作温度:-55℃至+125℃,满足工业级及大部分消费级设备的环境适应性。
  5. 损耗因子:典型值≤0.1%(1kHz/1Vrms测试条件),高频损耗极低,适合射频信号传输。

三、封装与尺寸规格

该产品采用0805封装(英制命名,对应公制2012),符合IPC标准,具体尺寸(单位:mm):

  • 长度(L):2.0±0.2
  • 宽度(W):1.2±0.2
  • 厚度(T):0.8±0.1(含电极)
  • 焊盘间距:1.0±0.1

适配常规SMT贴装设备,贴装精度高,可兼容小型化PCB设计。

四、典型应用场景

0805CG5R0C500NT因C0G介质的高频低损、温度稳定特性,及50V额定电压、小容值的组合,主要用于:

  1. 高频射频电路:手机、基站、WiFi模块的射频前端滤波、耦合、匹配网络,避免信号失真。
  2. 振荡电路:晶体振荡器、压控振荡器(VCO)的谐振回路,保证频率稳定性。
  3. 精密滤波:音频设备、医疗仪器的低通/高通滤波,维持信号纯净度。
  4. 通信设备:路由器、交换机的信号隔离与滤波,提升数据传输可靠性。
  5. 小型化终端:智能穿戴、便携终端的紧凑电路设计,适配0805封装的空间需求。

五、产品优势特点

  1. 极致温度稳定性:C0G介质无容值漂移,-55℃~125℃内容值变化可忽略,适合对频率精度苛刻的电路。
  2. 低损耗高Q值:1GHz高频下Q值可达数百,信号传输损耗小,保留射频完整性。
  3. 可靠电压覆盖:50V DC额定电压覆盖大部分消费级/工业级电路需求,降额后可靠性更高。
  4. 紧凑封装:0805体积小,可缩小PCB面积,适配小型化设备趋势。
  5. 品牌可靠性:风华高科工艺成熟,产品一致性好,通过RoHS、REACH环保认证,符合国际标准。

六、选型与使用注意事项

  1. 静电防护:MLCC对ESD敏感,存储、运输、贴装需防静电包装/操作,避免容值失效。
  2. 焊接工艺:推荐回流焊,峰值温度控制在245℃±5℃,每个焊点加热≤10秒;禁止手工焊接(易热应力损坏)。
  3. 电压降额:实际工作电压≤额定电压的80%(40V),避免长期过压击穿。
  4. 存储条件:常温干燥(15℃35℃,湿度40%60%)存储,开封后12个月内使用完毕,避免受潮影响焊接。
  5. 容值匹配:5pF小容值主要用于高频耦合/匹配,需根据阻抗需求选择,避免与大容值电容混淆。

该产品是高频精密电路的高性价比选择,可满足多数电子设备的小型化、高性能需求。