型号:

1206B102K101NT

品牌:FH(风华)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
1206B102K101NT 产品实物图片
1206B102K101NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±10% 1nF X7R 1206
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0479
4000+
0.0381
产品参数
属性参数值
容值1nF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7R

风华1206B102K101NT贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位与身份识别

1206B102K101NT是风华电子(FH) 推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),采用SMD1206封装(英制尺寸,对应公制3216),专为中高压电路的滤波、耦合及EMI抑制设计。作为国产老牌元器件的核心产品,该电容以稳定性能、紧凑体积及可靠质量,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子等领域。

二、核心技术参数全解析

产品参数可通过型号编码清晰识别,核心指标如下:

  • 容值与精度:标称1nF(型号“102”编码:10×10²pF=1000pF),精度±10%(“K”为精度代码),满足多数通用电路需求;
  • 额定电压:100V(“101”编码:10×10¹V),可承受中高压电路峰值电压;
  • 温度系数:X7R介质,工作温度范围**-55℃~+125℃**,此区间容值变化≤±15%,兼顾宽温适应性与稳定性;
  • 封装尺寸:SMD1206(3.2mm×1.6mm×0.8mm,典型值),适配高密度PCB设计;
  • 环保特性:符合RoHS无铅标准,无有害物质残留。

三、材料与结构特性

采用多层陶瓷叠层结构,核心特点:

  • 介质材料:X7R钛酸钡基陶瓷,宽温下容值变化平缓,容值密度高于NPO介质;
  • 内部电极:镍基电极(部分为银钯合金),导电优异且避免高温迁移;
  • 叠层工艺:多层陶瓷与电极交替叠压烧结,相同体积下容值提升数倍;
  • 外部电极:三层结构(镍+锡),焊接性能佳,适配回流焊、波峰焊。

四、典型应用场景

基于100V电压、1nF容值及X7R特性,主要应用:

  1. 电源滤波:开关电源/线性电源输出端高频滤波(100kHz~10MHz噪声)、电源输入端差模EMI抑制;
  2. 信号耦合:通信设备(路由器/交换机)射频前端耦合、工业控制模拟信号传输;
  3. 汽车电子辅助电路:车载电源滤波、传感器信号调理(普通版适配非关键辅助电路);
  4. 消费电子中高压模块:LED驱动电源、充电器输出滤波、智能家电控制电路噪声抑制;
  5. 工业控制:PLC I/O接口滤波、电机驱动电路EMI抑制。

五、产品性能优势

相比同规格产品,具有以下优势:

  1. 宽温稳定:-55℃~+125℃容值变化≤±15%,适应高低温环境;
  2. 中高压适配:100V覆盖多数中高压需求,避免过压击穿;
  3. 紧凑体积:1206封装适合小型化设计(如便携设备、通信模块);
  4. 品牌可靠:风华30余年MLCC制造经验,一致性好、故障率低;
  5. 安装便捷:无极性设计,自动化贴装效率高;
  6. 环保合规:无铅无镉,符合国内外环保法规。

六、选型与使用注意事项

为确保可靠性,需注意:

  1. 电压降额:实际工作电压(含峰值)≤80V(直流降额20%);
  2. 温度限制:不得超出-55℃~+125℃,高温需散热、低温避免冲击;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值230℃~250℃,时间≤10秒;波峰焊需夹具;
  4. 机械应力:PCB弯折角≤15°,避免电容开裂;
  5. 精度匹配:精密电路需换“J”档(±5%)同规格产品;
  6. 存储条件:未开封存于25℃±5℃、湿度40%~60%,开封后12个月内使用。

该产品平衡了性能、成本与可靠性,是中高压通用电路的优选方案。