型号:

RC-01W3301FT

品牌:FH(风华)
封装:0201
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC-01W3301FT 产品实物图片
RC-01W3301FT 一小时发货
描述:贴片电阻 50mW 3.3kΩ ±1% 厚膜电阻 0201
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梯度内地(含税)
1+
0.00269
10000+
0.00199
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值3.3kΩ
精度±1%
功率50mW
工作电压25V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+125℃

RC-01W3301FT 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RC-01W3301FT是风华电子(FH) 推出的一款小功率高精度厚膜贴片电阻,属于其“RC系列”低功耗电阻产品线。该型号适配0201英制封装(对应公制0.6mm×0.3mm),专为高密度集成电路设计,核心定位为“小体积、高精度、宽温稳定”,可替代传统插件电阻,满足消费电子、工业控制、可穿戴设备等领域的小型化应用需求。

二、核心技术参数详解

该电阻的关键参数严格符合工业及消费电子标准,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值3.3kΩ(标识代码“3301”),精度等级±1%,可满足信号调理、分压电路等对阻值一致性要求较高的场景;
  • 功率与电压:额定功率50mW(即1/20W),最大工作电压25V,适配低功耗电路设计;
  • 温度特性:温度系数(TCR)±200ppm/℃,在宽温范围内阻值漂移可控;
  • 工作温度范围:-55℃至+125℃,覆盖工业级及部分汽车电子应用的温度需求。

三、封装与工艺优势

  1. 0201小封装特性:体积仅0.6mm×0.3mm,相比0402封装缩小约60%,可显著提升PCB板集成密度,适配智能手机、可穿戴设备等小型化产品;
  2. 厚膜工艺稳定性:采用风华专利厚膜印刷烧结工艺,电阻膜层均匀性好,阻值一致性达行业领先水平,且抗机械应力、抗老化性能优于部分薄膜电阻;
  3. 焊接兼容性:封装焊盘设计优化,适配回流焊、波峰焊等主流SMT工艺,焊接良率高,无虚焊、冷焊风险。

四、典型应用场景

RC-01W3301FT因“小体积+高精度+宽温”特性,广泛应用于以下场景:

  • 消费电子:智能手机/平板的射频前端滤波、传感器接口分压电路;蓝牙耳机、智能音箱的电源管理模块;
  • 可穿戴设备:智能手环/手表的心率传感器信号调理、低功耗MCU外围电路;
  • 工业控制:PLC的I/O接口终端电阻、小型传感器节点(如温度/压力传感器)的信号放大电路;
  • 汽车电子:胎压监测系统(TPMS)的低功耗辅助电路、车载小型控制器的信号调理模块(适配-40℃~+85℃汽车级环境)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定性:-55℃~+125℃的工作温度范围,可满足高原、高温车间等极端环境的长期运行;
  2. 抗老化性能:厚膜工艺及风华特有的表面钝化处理,使电阻在1000小时高温老化后,阻值漂移≤0.5%,远优于行业标准;
  3. 机械可靠性:0201封装焊接牢固,抗振动(10G~2000Hz)、抗冲击(1000m/s²)性能符合IEC 60068-2标准,适合移动设备或工业振动环境。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际使用功率建议不超过额定功率的70%(即35mW),环境温度≥100℃时需进一步降额至50%以下,避免过热损坏;
  2. 电压限制:绝对不能超过最大工作电压25V,否则可能导致电阻膜层击穿;
  3. 焊接工艺:回流焊温度曲线需符合风华推荐参数(峰值温度240℃~250℃,时间≤30秒),避免高温损伤电阻;
  4. 存储条件:未开封产品需存储在温度25℃±5℃、湿度60%RH以下的环境中,开封后建议12个月内使用完毕。

该产品凭借高性价比、稳定可靠的特性,已成为众多电子厂商高密度电路设计的优先选择。