型号:

SN74LV245ATPWR

品牌:TI(德州仪器)
封装:20-TSSOP
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包装:-
重量:-
其他:
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SN74LV245ATPWR 产品实物图片
SN74LV245ATPWR 一小时发货
描述:缓冲器/驱动器/收发器 SN74LV245ATPWR TSSOP-20
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.23
2000+
2.12
产品参数
属性参数值
输出类型三态
工作电压4.5V~5.5V
元件数1
每个元件位数8
通道类型双向
灌电流(IOL)16mA
拉电流(IOH)16mA
系列74LV
工作温度-40℃~+125℃
静态电流(Iq)20uA
传播延迟(tpd)5.4ns@5V,50pF

SN74LV245ATPWR 产品概述

一、主要特性

  • 器件名称:SN74LV245ATPWR(TI,德州仪器)
  • 器件类型:八位三态双向总线收发器 / 缓冲器 / 驱动器
  • 输出类型:三态(可置高阻)
  • 通道数:1(每件器件8位)
  • 通道方向:双向(通过方向控制信号切换)
  • 工作电压:4.5 V ~ 5.5 V
  • 灌电流 (IOL):16 mA
  • 拉电流 (IOH):16 mA
  • 静态电流 (Iq):典型 20 μA
  • 传播延迟 (tpd):5.4 ns @ 5 V,CL = 50 pF
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 系列:74LV(低压 TTL 兼容家族)
  • 封装:20 引脚 TSSOP(表面贴装)

二、功能简介

SN74LV245 是一款八位、非反相、三态双向总线收发器,适用于需要在两组总线之间进行数据传输且在任意时刻由外部控制传输方向与输出使能的场景。器件通常由方向控制引脚(DIR)决定数据流向,由输出使能引脚(/OE,低有效)控制是否将输出置为高阻,从而实现总线隔离或总线共享。

该器件属于 74LV 系列,兼顾了较低的静态功耗和较高的输出驱动能力,适合 5 V 系统中对速度、功率和驱动能力有平衡要求的总线应用。

三、典型应用场景

  • 微处理器 / 外设总线隔离与缓冲(地址线、数据线)
  • 板间或模块间的数据总线驱动
  • 存储器总线(对时序和驱动能力有一定要求的并行接口)
  • 总线仲裁系统中实现共享总线的输出屏蔽
  • 嵌入式系统中提供短距离驱动与降低总线负载

四、性能与系统设计要点

  • 驱动能力:IOH/IOL 为 16 mA,能够驱动中等负载和多个 CMOS 输入;在设计时应依据目标负载和最大允许电压降评估实际扇出。
  • 延迟与速度:5.4 ns 的传播延迟(5 V,50 pF)适用于大多数并行总线应用;在高速或长总线情况下需同时考虑输入/输出电容与走线寄生。
  • 低功耗:静态电流约 20 μA,有利于低功耗系统,尤其在输出使能置高阻时系统待机损耗低。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃ 满足工业级温度要求,适合严苛环境应用。
  • 供电约束:推荐在 4.5 V ~ 5.5 V 供电范围内使用,超出该范围可能影响器件可靠性和逻辑阈值。

五、布局与应用建议

  • 去耦电容:在 VCC 与 GND 之间放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,尽量靠近器件电源引脚,以抑制瞬态电流和降低噪声。
  • 走线与阻抗:总线线长较长时,考虑在线路上添加小串联阻抗(如 22–33 Ω)或使用差分/终端技术,减少反射和 ringing。
  • 控制信号处理:DIR 与 /OE 的驱动源应具备稳健的时序,避免在切换方向时出现争用(bus contention);在需要时为 /OE 添加上拉/下拉以定义上电状态。
  • 热管理:在高切换率与高负载条件下监测器件温度;TSSOP 封装热阻需结合 PCB 铜箔面积评估散热能力。
  • ESD 与保护:在易受电磁干扰或静电的环境中,按系统要求采用保护方案(抑制器、保护二极管、适当布局)以提高可靠性。

六、封装与采购提示

  • 封装形式:20 引脚 TSSOP(适合表面贴装工艺),占板面积小,适用于空间受限的设计。
  • 封装后缀 ATPWR 一般对应制造商的特定包装与引脚配置,请在设计时参照 TI 的器件数据手册与封装图纸确认焊盘尺寸与引脚排列。
  • 采购时注意选择正规渠道或授权分销商,并核对完整料号与版本(如温度等级、包装方式)以避免混料问题。

七、结论

SN74LV245ATPWR 是一款在 5 V 系统中常用的八位双向三态总线收发器,兼顾了较高的驱动能力(16 mA)、较低的静态功耗(20 μA)和满足工业温度范围的可靠性。其 5.4 ns 的传播延迟使其能胜任大多数并行总线缓冲与驱动任务,同时 TSSOP-20 的小型封装便于表面贴装应用。适合用于微控制器外围、总线隔离、板间通信等需要可控方向与高阻输出的场景。选型与应用时,请结合系统负载、时序需求与 PCB 布局做进一步验证与仿真。