型号:

LP3990MF-2.5/NOPB

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-5
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
LP3990MF-2.5/NOPB 产品实物图片
LP3990MF-2.5/NOPB 一小时发货
描述:PMIC-稳压器-线性-1-输出-150mA-SOT-23-5
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.04
1000+
2.9
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压6V
输出电压2.5V
输出电流150mA
电源纹波抑制比(PSRR)55dB@(1kHz)
压差200mV@(150mA)
静态电流(Iq)43uA
噪声150uVrms
功能特性使能控制;短路保护;热关断
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LP3990MF-2.5/NOPB 线性稳压器产品概述

一、产品核心定位与应用场景

LP3990MF-2.5/NOPB是德州仪器(TI)推出的超小型低压差线性稳压器(LDO),主打低功耗、低噪声、宽温适应性,专为中小功率模拟/数字电路供电设计。其核心定位是为对电源稳定性、噪声抑制要求较高,且空间受限的便携式、工业级设备提供可靠的固定2.5V稳压方案。

典型应用场景包括:

  • 可穿戴设备:心率/血氧传感器、智能手环的模拟前端供电;
  • 低功耗物联网节点:LoRa/WiFi模块、环境传感器(温度/湿度)的电源管理;
  • 工业控制:小型PLC输入模块、现场传感器(如压力变送器)的稳压;
  • 便携式医疗设备:小型血糖仪、血压计的低噪声供电;
  • 消费电子:蓝牙耳机、智能手表的辅助电源模块。

二、关键性能参数深度解析

LP3990MF-2.5/NOPB的核心参数针对低功耗、低噪声场景做了优化,关键指标如下:

1. 稳压核心特性

  • 输出电压:固定2.5V(无需外部电阻调整,简化电路设计);
  • 最大输出电流:150mA,满足中小功率负载(如10个低功耗传感器并联);
  • 压差:200mV@150mA(满载时输入仅需比输出高0.2V即可稳定工作),适合3.7V锂电池(满电4.2V、放电至2.7V仍能正常输出)。

2. 电源噪声与纹波抑制

  • 输出噪声:150uVrms(远低于普通LDO的500uV以上水平),适合射频电路、高精度ADC(如16位/18位)供电;
  • PSRR(电源纹波抑制比):55dB@1kHz,可有效抑制开关电源的高频纹波(如50Hz/60Hz工频纹波、开关电源的10kHz~1MHz纹波),提升模拟电路信噪比。

3. 低功耗特性

  • 静态电流(Iq):43uA(典型值),远低于普通LDO的1mA以上水平,待机模式下几乎不消耗额外电流,显著延长电池续航(如1000mAh锂电池可待机约116天)。

三、功能特性与保护机制

LP3990MF-2.5/NOPB内置多重保护与控制功能,提升系统可靠性与灵活性:

1. 使能控制

通过外部GPIO信号(高电平有效)可开启/关闭稳压器,关闭时静态电流接近0,适合微控制器低功耗模式(如STM32停止模式)下关闭非必要电源,降低系统整体功耗。

2. 短路保护

输出端短路时自动限流(典型值180mA),防止稳压器过热损坏,同时保护负载电路;短路解除后自动恢复正常输出。

3. 热关断

当芯片结温(Tj)超过150℃(典型值)时,自动关闭输出;温度降至安全范围(约120℃)后恢复,避免高温环境下的器件失效。

4. 固定输出精度

输出电压精度±1%(典型值),无需外部校准即可满足多数模拟电路的供电精度要求。

四、封装与工作环境适应性

1. 封装形式

采用SOT-23-5超小型封装(尺寸:1.6mm×2.9mm×1.0mm),引脚定义清晰(VIN、GND、EN、VOUT、NC),适合高密度PCB设计(如多层板、小型化模块),可节省约70%的PCB空间。

2. 宽温工作范围

  • 结温(Tj):-40℃~+125℃,覆盖工业级、汽车级(部分场景)温度需求;
  • 存储温度:-65℃~+150℃,适合极端环境下的存储与运输。

五、典型应用设计注意事项

为确保LP3990MF-2.5/NOPB稳定工作,需注意以下设计要点:

  1. 输入/输出电容

    • 输入端并联0.1uF陶瓷电容(靠近VIN引脚),抑制输入纹波;
    • 输出端并联1uF~10uF陶瓷电容(靠近VOUT引脚),稳定输出电压,改善瞬态响应(如负载突变时的电压波动)。
  2. 使能引脚处理

    • 若无需使能控制,直接将EN引脚接VIN(避免悬空导致误触发);
    • 使能信号上升时间建议≤100ms,防止浪涌电流过大。
  3. 热管理

    • SOT-23封装散热能力有限,若工作在高温环境(如125℃结温),建议降额使用(负载电流≤100mA);
    • 增加PCB铜箔面积(如VIN/VOUT引脚附近铺铜),提升散热效率。
  4. 负载匹配

    • 最大负载电流≤150mA,避免过载导致压差增大(如负载200mA时,压差可能升至300mV以上)。

LP3990MF-2.5/NOPB凭借低功耗、低噪声、宽温与小封装的综合优势,成为便携式、工业级设备电源设计的优选方案,尤其适合对电源稳定性要求苛刻的模拟电路供电场景。