型号:

ADN8835ACPZ-R7

品牌:ADI(亚德诺)/LINEAR
封装:LFCSP-36(6x6)
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
ADN8835ACPZ-R7 产品实物图片
ADN8835ACPZ-R7 一小时发货
描述:热电冷却器-PMIC-36-LFCSP(6x6)
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73.88
750+
72.22
产品参数
属性参数值
电流 - 供电3.3mA
应用热电冷却器
电压 - 供电2.7V ~ 5.5V
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C
封装/外壳36-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装36-LFCSP(6x6)

ADN8835ACPZ-R7 热电冷却器专用电源管理IC(PMIC)产品概述

一、产品核心定位与应用场景

ADN8835ACPZ-R7是亚德诺半导体(ADI)旗下针对热电冷却器(TEC) 优化设计的专用电源管理IC,聚焦于为TEC提供稳定、高效的供电与控制支持。热电冷却器作为半导体制冷/制热核心元件,广泛应用于激光二极管温控、光电探测器温度稳定、精密仪器散热等场景——例如激光雷达的激光发射模块、光纤通信的光模块、工业CCD相机等设备,均需通过TEC维持核心元件的温度精度,该器件通过集成化设计简化了系统电路,提升了TEC驱动的可靠性。

二、关键电气参数解析

1. 供电兼容性与低功耗特性

该器件支持2.7V~5.5V宽范围输入电压,适配主流嵌入式系统(3.3V)、USB供电(5V)等场景,无需额外升压/降压转换电路;典型供电电流仅3.3mA,属于低功耗设计,可降低系统整体功耗,尤其适合电池供电或长期运行的设备(如户外通信基站光模块)。

2. 功能针对性

作为热电冷却器专用PMIC,该器件针对性优化了TEC驱动所需的电流控制、温度反馈逻辑,可精准匹配TEC的制冷/制热功率需求,避免因电压波动导致的TEC效率下降或元件损坏。

三、封装与安装特性

1. 紧凑型封装设计

采用36-WFQFN裸露焊盘(CSP) 封装,供应商器件封装为36-LFCSP(6×6mm) ——6mm×6mm的小尺寸可大幅节省PCB空间,适合高密度电路板设计(如激光雷达的迷你化模块);裸露焊盘直接与PCB接地层连接,能有效导出器件工作时的热量,提升高负载下的稳定性。

2. 自动化安装适配

表面贴装型(SMD) 器件,兼容标准回流焊工艺,便于批量自动化生产,降低人工组装成本与焊接出错率,适合规模化应用场景。

四、宽温可靠性与环境适应性

工作温度覆盖**-40°C~125°C**,符合工业级器件标准,可在极端环境下稳定运行:

  • 低温场景:如冬季户外的通信基站、车载激光雷达;
  • 高温场景:如工业设备内部的散热受限模块、高功率激光器件周边。
    无需额外温度补偿电路,直接提升系统在恶劣工况下的可靠性。

五、品牌与器件标识说明

该器件由ADI(亚德诺)/LINEAR 品牌出品,ADI在模拟与电源管理领域具有数十年技术积累,器件质量与性能经市场长期验证;型号中“ACPZ-R7”为具体规格标识,其中“R7”代表卷带包装(Reel),便于批量生产中的自动供料。

综上,ADN8835ACPZ-R7通过宽电压适配、低功耗设计、紧凑型封装与工业级宽温特性,成为热电冷却器驱动场景的高性价比选择,尤其适合对空间、功耗与可靠性要求严格的精密设备。