NLV25T-R82J-EF 磁胶屏蔽绕线电感器产品概述

一、产品核心身份与系列定位

NLV25T-R82J-EF是TDK旗下NLV系列的小型化磁胶屏蔽绕线电感器，专为低功率、高密度PCB布局场景设计。型号字符明确对应关键属性：

• “NLV25T”：系列标识（针对2520封装的磁胶屏蔽电感）；
• “R82J”：电感值820nH（“R”代表小数点，“82”为数值，“J”对应±5%精度）；
• “EF”：封装/工艺代码（磁胶屏蔽绕线结构）。

该产品兼顾电磁兼容性（EMC）与电气稳定性，是消费电子、通信终端的常用电感选型。

二、关键电气性能参数详解

1. 电感值与精度

标称电感值820nH，精度±5%（J级标准），在额定电流范围内电感值变化率≤10%，满足滤波、谐振电路对电感一致性的要求。

2. 额定电流

直流额定电流260mA，此电流下电感值下降率符合行业常规标准（≤10%）。实际应用建议降额至200mA以内，避免长期过热导致性能衰减。

3. 直流电阻（DCR）

最大直流电阻1Ω，直接影响功率损耗（损耗=I²×DCR）：260mA时损耗约0.068W，发热可控，适配小功率电路。

4. 屏蔽特性

采用磁胶屏蔽结构（区别于无屏蔽电感），可有效抑制电磁辐射（EMI），减少对周边敏感元件（如射频芯片）的干扰，适配高密度布局。

三、封装与物理特性

1. 封装规格

采用1008英制封装（对应公制2520，尺寸约2.5mm×2.0mm×1.0mm），体积小巧，适配智能手机、可穿戴设备等对空间要求严苛的产品。

2. 结构设计

• 绕线式结构：保证电感值一致性，避免磁芯开裂风险；
• 磁胶屏蔽：降低电磁串扰，兼容回流焊工艺，适配自动化生产；
• 耐高温引脚：可承受260℃回流焊温度，焊接可靠性高。

四、典型应用场景

因小体积、低损耗、屏蔽特性，该电感广泛应用于：

1. 便携式电子：智能手机射频模块（WiFi、蓝牙）、可穿戴设备电源管理（DC-DC降压）；
2. 小型通信：IoT终端、无线耳机信号滤波/电源滤波；
3. 低功率电源：微型充电器、USB-C适配器EMI滤波电路。

五、品牌与工艺优势

1. TDK工艺保障：成熟绕线、磁胶成型工艺，批量生产良率稳定，电感值一致性优于行业平均水平；
2. 可靠性验证：通过-40℃~+85℃温度循环、90%RH湿度测试，满足消费级与部分工业级场景需求；
3. EMI性能突出：磁胶屏蔽相比无屏蔽电感，EMI抑制效果提升30%以上（TDK官方数据），符合CE、FCC电磁兼容标准。

六、选型与使用注意事项

1. 电流降额：实际工作电流需低于额定电流的80%（≤208mA），避免电感饱和、DCR上升；
2. 频率适配：电感谐振频率（SRF）需高于电路工作频率的5倍以上，避免性能下降；
3. 布局建议：可靠近敏感元件布局（因屏蔽特性），但需保证引脚焊接质量，避免虚焊导致异常。

NLV25T-R82J-EF凭借小体积、稳定性能与EMI优势，成为低功率电路电感选型的高性价比方案，适配多种消费电子与通信终端需求。