AC0201FR-073K3L 产品概述

一、产品简介

AC0201FR-073K3L 为 YAGEO（国巨）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0201。该器件阻值为 3.3 kΩ，精度 ±1%，额定功率 50 mW，工作电压 25 V，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃，工作温度范围为 -55℃ 到 +155℃。0201 超小尺寸适合高密度、超薄化的电子应用，是微型化电路中常用的通用限流、偏置、分压元件。

二、主要规格

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD thick film）
• 阻值：3.3 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：50 mW
• 最大工作电压：25 V
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（典型外形尺寸约 0.6 mm × 0.3 mm，厚度视生产批次略有不同）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 体积极小，适合高密度贴片 PCB 设计，节省空间并支持轻薄化产品。
• ±1% 精度适用于需要一定精确度的分压、参考及偏置电路。
• ±200 ppm/℃ 的温度系数在厚膜电阻中属常见水平，适用于一般工业和消费类电子环境。
• 宽温工作范围（-55℃ 至 +155℃）保证在严苛环境下仍可稳定工作。
• 成本效益高，良好的批量一致性，适合商业化量产产品。

四、应用场景

• 手机、平板、可穿戴设备等便携式电子产品的高密度电路设计。
• 物联网终端、传感器节点、微型控制器外围的分压与限流元件。
• 消费电子、通信设备、便携医疗设备等对体积、成本有严格要求的场合。
• 需要大量同类阻值且对精度有一定要求的标准电路设计。

五、封装与安装建议

• 0201 体积极小，贴装时建议采用自动化贴片与回流焊工艺，严格控制贴装精度与焊接工艺。
• 建议遵循制造商回流焊曲线及 PCB 焊盘设计规范，避免过度机械应力与热冲击。
• 使用带卷（tape & reel）供货，存储与贴装过程中注意防潮、防静电。
• 在高温环境下应参考功率降额规则，随环境温度升高适当降额使用以避免过热失效。

六、常见注意事项

• 最大工作电压为 25 V，超过该电压可能引起电阻击穿或可靠性下降；并联或串联使用时需注意总压降和功率分配。
• 厚膜电阻相较于金属膜在噪声与长期漂移上表现稍逊，若用于对噪声或长期稳定性要求极高的场合，应评估替代器件。
• 在极端热循环或强振动环境下，请与供应商确认可靠性测试结果与寿命指标。

如需工程样片、详细封装尺寸图或回流焊曲线建议，可联系供应商或 YAGEO 官方资料获取更精确的工艺参数与可靠性数据。