CCTC TCC0603X5R106M250CT 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品定位与核心身份

TCC0603X5R106M250CT是三环电子（CCTC） 推出的通用型多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于0603封装系列的中温稳定型产品。其核心定位是满足低压直流电路中对「容量稳定性、小体积集成」有需求的场景，广泛适配消费电子、小型工业控制、智能穿戴等领域的PCB设计，是电子电路中电源滤波、信号耦合、去耦等环节的基础核心元件。

二、核心电气参数解析

该产品的关键参数直接对应电路设计的核心需求，参数定义清晰：

• 容值与精度：标称容值10μF（三位数字代码「106」，即10×10⁶pF），精度±20%（代码「M」），满足大多数通用电路对容量偏差的容忍度；
• 额定电压：25V DC，适配3.3V、5V、12V等低压直流供电系统，避免过压击穿风险；
• 温度系数：X5R，对应温度范围为**-55℃~+85℃**，容量变化率≤±15%（额定温度范围内），兼顾容量密度与温度稳定性；
• 封装：0603（英制0.06″×0.03″，公制1.6mm×0.8mm），为贴片电容主流封装，适配高密度PCB布局。

三、封装与物理特性

0603封装是该产品的核心物理优势：

• 小体积高密度：尺寸仅1.6mm×0.8mm，厚度约0.8mm（典型值），可在智能手表、蓝牙耳机等小型化产品的有限PCB空间内实现高集成；
• 贴片式设计：兼容自动贴装（SMT）工艺，焊接可靠性高，适配回流焊、波峰焊等常规电子制造流程，降低生产难度；
• 端电极结构：采用镍/锡镀层端电极，焊接兼容性好，与PCB焊盘结合力强，减少虚焊风险。

四、陶瓷材料与性能优势

X5R陶瓷材料是该产品的核心技术点，区别于其他陶瓷类型：

• 容量密度优势：X5R属于高介电常数（εr≈2000~4000）陶瓷，相比NPO（低介电常数，εr≈100）可实现更大容值，适合10μF级容量的滤波场景；
• 温度稳定性：比Y5V（温度范围0℃+85℃，容量变化±20%）更宽的低温适应范围，比X7R（-55℃+125℃）略窄但成本更低，兼顾性能与性价比；
• 抗老化性：陶瓷无极性，不存在电解电容的电解液老化问题，寿命更长，适合长期稳定运行的电路。

五、典型应用场景

结合参数特性，该产品的核心应用集中在以下领域：

1. 消费电子：智能手机、平板的电源模块滤波，蓝牙耳机、智能手环的信号耦合；
2. 小型家电：遥控器、加湿器、智能插座的控制电路去耦；
3. 工业控制：小型PLC、传感器模块的电源滤波，低压直流电机驱动电路；
4. 通信设备：小型路由器、WiFi模块的电源噪声抑制，信号传输线耦合；
5. 汽车电子（非核心）：车载充电器、行车记录仪的低压辅助电路（需匹配温度需求）。

六、可靠性与合规性

三环电子作为国内MLCC主流供应商，该产品通过多项测试与认证：

• 可靠性测试：满足GB/T 2693总规范，通过「125℃/2000小时高温寿命（容量变化≤±10%）」「-55℃~+85℃循环500次」「40℃/95%RH湿度负载1000小时」等测试；
• 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH法规，无铅无镉，适配全球市场；
• 焊接可靠性：端电极适配回流焊温度（峰值245℃），焊接后剪切力≥5N，满足电子制造标准。

七、品牌与市场价值

CCTC（三环电子）的产品优势体现在：

• 性价比：相比进口品牌（村田、TDK），同等性能下价格更具竞争力，适合中小批量制造；
• 供应链稳定：成熟生产线产能充足，常规订单交期7~15天，减少断供风险；
• 技术支持：提供电路设计参考、焊接工艺指导，帮助客户优化选型与生产流程。

该产品以「稳定性能+小体积+高性价比」为核心，是低压电子电路中替代进口、满足通用需求的可靠选择。