Amphenol 61082-041402LF 板对板与背板连接器产品概述

Amphenol 61082-041402LF是一款专为高密度板间连接设计的立贴式SMD连接器，主打小间距、高可靠、易组装特性，广泛适配消费电子、通信及工业领域的板对板/背板对接需求。

一、核心参数与基本特性

该连接器的关键参数直接支撑其应用场景适配性，具体包括：

• 间距规格：0.8mm pitch，比常规1.0mm间距连接器节省约36%的PCB布局空间，适合便携设备或高密度系统的紧凑设计；
• 安装方式：立贴式SMD（表面贴装），无需PCB通孔，适配回流焊工艺，可实现自动化批量生产，降低组装成本与焊接缺陷率；
• 触点布局：2排触点设计，平衡信号传输密度与机械稳定性，避免单排布局的信号串扰风险；
• 触头镀层：金（Au）镀层，相比锡镀层具有更低的接触电阻（典型值<20mΩ）、更强的抗氧化能力，插拔寿命可达500次以上，适合长期高频使用场景；
• 品牌与认证：Amphenol原厂出品，符合RoHS环保标准，部分批次可提供工业级或汽车级（AEC-Q200）认证选项。

二、设计优势与技术亮点

61082-041402LF的设计针对性解决了板间连接的核心痛点：

1. 高密度与轻量化：0.8mm间距结合立贴结构，可在有限PCB面积内实现更多信号通道，同时减少连接器自身重量，适配智能手机、无人机等便携设备的轻量化需求；
2. 信号传输可靠性：金镀层触头避免了锡镀层易氧化导致的接触电阻波动，配合精确的触点对齐设计，可稳定传输1Gbps以上的高速信号（需结合PCB阻抗匹配）；
3. 机械稳定性：立贴SMD的焊盘设计增加了焊接面积，配合连接器本体的卡扣结构，可承受10G（20-2000Hz）的振动测试与150G（6ms）的冲击测试，满足工业设备的严苛环境要求；
4. 兼容性扩展：支持板对板直接对接（母座-公座）或与背板连接器对接，适配服务器、交换机等系统的模块化架构，便于后期维护与升级。

三、典型应用场景

该连接器的特性使其覆盖多领域的核心连接需求：

• 消费电子：智能手机主板与电池、屏幕、摄像头模块的板间连接；平板电脑内部组件的紧凑对接；
• 通信设备：路由器、交换机的背板连接；基站RRU与BBU的模块间对接；
• 工业控制：PLC可编程控制器的IO模块与主控制器连接；工业机器人的关节模块信号传输；
• 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）的屏幕与主机连接；ADAS传感器模块与ECU的信号对接（需选择汽车级认证版本）；
• 医疗设备：小型便携式医疗仪器（如血糖仪、监护仪）的内部组件连接（对可靠性与抗干扰要求较高）。

四、安装与可靠性注意事项

为确保连接器性能发挥，需注意以下要点：

1. 安装工艺：需采用回流焊工艺，温度曲线需符合Amphenol datasheet要求（典型峰值温度260℃±5℃，回流时间不超过10秒）；PCB焊盘尺寸需与触点匹配（通常触点宽度0.3mm±0.05mm），避免虚焊或连锡；
2. 环境适配：工作温度范围为-40℃+85℃（工业级）或-20℃+70℃（消费级），需根据应用场景选择对应版本；避免长期暴露在高湿度（>95%RH）或腐蚀性气体环境中；
3. 维护建议：避免过度插拔（单次插拔需轻缓对齐），防止触点磨损；若需清洁，使用无水乙醇擦拭触头，勿用强酸强碱溶剂；定期检查焊接点是否有脱落或氧化迹象。

五、选型与兼容说明

61082-041402LF为特定触点配置型号，选型时需注意：

• 触点数量匹配：需参考Amphenol datasheet确认具体触点数（如部分版本为2排×20pin=40pin），确保与系统所需信号通道一致；
• 对接连接器：需与同系列的公座连接器（如Amphenol 61082-041401LF）匹配，间距、排数、触点数量需完全一致；
• PCB设计：立贴结构的连接器高度约为2.5mm（需确认具体 datasheet），需预留足够的堆叠空间，避免与其他组件干涉；焊盘间距需严格控制在0.8mm±0.02mm，确保焊接精度。

该产品凭借高密度、高可靠与易组装特性，成为多领域板间连接的优选方案，可有效提升系统集成度与长期稳定性。