风华FH 0805X106M100NT 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本定义与品牌背景

0805X106M100NT是风华高科（FH） 推出的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于被动元器件领域的核心通用型产品。MLCC通过多层陶瓷介质叠层、电极印刷烧结而成，兼具体积小、容量密度高、稳定性强等优势，是电子设备中实现滤波、耦合、旁路、储能的关键元件。

风华高科作为国内被动元器件行业龙头，深耕MLCC研发生产数十年，产品覆盖全系列规格，在消费电子、工业控制、汽车电子等领域拥有成熟市场验证。其0805封装系列以高性价比、稳定性能著称，0805X106M100NT是该系列中适配低压通用场景的典型型号。

二、核心电气参数解析

该产品的核心参数围绕容量、精度、电压三大指标设计，具体如下：

• 标称容量：10μF（对应EIA容量代码“106”，即10×10⁶ pF=10μF），满足中容量滤波、耦合等常规需求；
• 精度等级：±20%（对应EIA精度代码“M”），属于通用精度范围，兼顾成本与性能，适合对容量精度要求不苛刻的电路；
• 额定电压：10V（对应EIA电压代码“100”，即10×10⁰ V），适用于低压直流电路，避免高压击穿风险；
• 介质类型：采用X5R陶瓷介质，平衡容量密度与温度稳定性，是MLCC中应用最广泛的介质之一。

三、封装与物理特性

产品采用0805英制贴片封装（公制尺寸约2.0mm×1.2mm×1.0mm），属于小型化贴片范畴：

• 贴装兼容性：表面贴装设计，兼容自动化贴装生产线，支持回流焊、波峰焊等常规焊接工艺，生产效率高；
• 空间优势：相比直插电容节省约70% PCB空间，适配智能手机、智能穿戴等小型化设备；
• 电极设计：两端电极采用镍锡镀层，焊接附着力强，耐机械振动与冲击，长期可靠性高。

四、温度特性与稳定性

X5R介质的温度特性是该产品的核心优势：

• 工作温度范围：-55℃至+85℃，覆盖民用、工业级常规环境（如室内电子设备、一般工业控制场景）；
• 容量稳定性：在上述温度范围内，容量变化不超过±15%，远优于电解电容（±20%以上），也比Y5V介质更稳定；
• 无极性设计：陶瓷介质无极性，安装无需区分正负极，简化电路设计与生产流程。

五、典型应用场景

结合参数特性，该产品适用于以下场景：

1. 消费电子终端：智能手机、平板、智能手表的电源滤波（电池管理系统、充电电路）、信号耦合（音频、射频路径）；
2. 小型家电与智能家居：遥控器、智能音箱、扫地机器人的旁路电容（抑制噪声）、储能电容（辅助电源稳定）；
3. 工业控制设备：PLC低电压辅助电路、传感器模块信号滤波；
4. 汽车电子（座舱区）：车载中控屏、仪表盘电源滤波（发动机舱等高温区需换X7R介质）；
5. 通信设备：小型路由器、无线AP的电源模块滤波、以太网接口信号耦合。

六、可靠性与环保特性

风华FH系列MLCC符合全球环保与可靠性标准：

• 环保合规：无铅无卤，符合RoHS、REACH指令，适配出口市场；
• 可靠性验证：通过高温老化、振动测试、湿度循环等试验，满足工业级与消费级产品寿命要求（≥10000小时）；
• 焊接稳定性：电极镀层适配无铅焊接工艺，回流焊260℃峰值下无开裂、虚焊风险。

该产品以平衡的性能与成本优势，成为通用电子设备中低压滤波、耦合场景的主流选择。