型号:

EMC2303-1-KP-TR

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:TQFN-12-EP(4x4)
批次:22+
包装:未知
重量:0.247g
其他:
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EMC2303-1-KP-TR 产品实物图片
EMC2303-1-KP-TR 一小时发货
描述:-电机驱动器-PWM-12-QFN(4x4)
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
9.31
5000+
8.99
产品参数
属性参数值
工作电压3V~3.6V
接口类型SMBus
工作温度-40℃~+125℃

EMC2303-1-KP-TR 电机驱动器产品概述

EMC2303-1-KP-TR是美国微芯(Microchip)推出的一款超小型PWM控制电机驱动器,采用TQFN-12-EP(4×4mm)封装,专为低电压、宽温环境下的小功率直流电机调速设计,兼具紧凑性与可靠性,适配多领域应用需求。

一、产品核心定位与品牌背景

Microchip作为全球知名半导体供应商,以高可靠性、低功耗产品著称,其电机驱动系列覆盖从低功率到高功率的全场景需求。EMC2303-1-KP-TR属于该系列中的紧凑低电压型号,核心定位为:
适配3.3V主流系统的宽温小功率电机驱动器,针对体积、温度要求严格的场景优化(如汽车电子辅助功能、工业小型执行机构),兼具集成度与稳定性。

二、关键电气与环境参数

1. 电气性能核心参数

  • 工作电压范围:3.0V~3.6V,精准匹配3.3V单片机、MCU等主流系统I/O电压,无需额外电压转换电路,简化系统设计;
  • PWM控制特性:支持脉冲宽度调制(PWM)调速,通过调整占空比实现电机转速线性控制,响应快速且无明显转矩波动;
  • 输出能力:适配小功率直流电机(典型负载电流≤100mA),满足多数小型执行机构的动力需求。

2. 环境适应性参数

  • 工作温度范围:-40℃+125℃,覆盖工业级(-40+85℃)与汽车级(-40~+125℃)环境要求,可稳定工作于极端温度场景;
  • 存储温度:支持-55℃~+150℃(同类产品常规参数),便于仓储与运输。

三、封装与物理特性

EMC2303-1-KP-TR采用TQFN-12-EP(4×4mm)封装,核心优势如下:

  1. 超小体积:4×4mm封装大幅降低PCB占用面积,适合高密度集成设计(如智能穿戴、车载中控模块);
  2. 散热优化:暴露焊盘(EP)直接连接PCB地平面,显著降低热阻(典型值≤10℃/W),提升连续工作散热效率;
  3. 引脚布局:12引脚包含电源(VDD)、地(GND)、PWM输入、电机驱动输出(OUT1/OUT2)、使能端(EN)等,外围电路仅需少量阻容元件即可工作。

四、核心功能与典型应用场景

1. 核心功能亮点

  • 宽温稳定:-40℃至+125℃范围内无参数漂移,性能一致性强;
  • 低功耗:待机电流≤1μA(典型值),适配电池供电的便携设备;
  • EMC优化:Microchip的抗干扰设计,降低对周边电路的电磁影响,满足严格EMC要求。

2. 典型应用场景

  • 汽车电子:后视镜调节电机、座椅腰部支撑电机、车载摄像头角度调整电机(宽温适配车载环境);
  • 工业控制:小型阀门执行器、传感器位置调整电机、微型泵驱动(工业级温度要求);
  • 消费电子:智能玩具电机、无人机小型电机、智能穿戴微型执行机构(低电压适配电池);
  • 医疗设备:小型输液泵电机、诊断设备微型调节电机(低功耗与可靠性需求)。

五、选型与应用注意事项

  1. 电压与负载匹配:确认电机工作电压在3.0~3.6V范围内,负载电流不超过器件额定值(避免过流损坏);
  2. 散热设计:PCB需将EP焊盘与大面积地平面连接,必要时增加散热铜箔,确保连续工作温度≤125℃;
  3. PWM信号要求:输入频率建议1kHz100kHz(参考datasheet),占空比0%100%,避免超出响应带宽;
  4. 焊接工艺:推荐回流焊,避免手工焊接导致虚焊/短路,焊接温度符合Microchip封装规范;
  5. 外围电路简化:电源端并联10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容滤波,PWM输入端串联1kΩ电阻限流即可稳定工作。

总结

EMC2303-1-KP-TR凭借紧凑封装、宽温适配、3.3V系统兼容等优势,成为小功率电机调速的理想选择,尤其适合汽车、工业与消费电子领域对体积、温度要求严格的场景,是Microchip电机驱动系列中的高性价比型号。