1210B103K102NT 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本定位与核心属性

1210B103K102NT是风华电子（FH） 推出的高压多层陶瓷贴片电容（MLCC），针对中高压电路设计，兼具小体积、高耐压、容值稳定等核心优势，是替代传统插件高压电容的理想选型。该型号采用1210英制贴片封装，适配工业控制、电源系统、通信设备等领域的高压滤波、耦合及EMI抑制需求，兼顾可靠性与经济性。

二、核心性能参数详解

该型号关键参数严格遵循MLCC行业标准，具体如下：

1. 容值与精度：标称容值10nF（编码“103”，即10×10³pF），精度等级为±10%（编码“K”），满足多数工程场景对容值偏差的要求；
2. 额定电压：1kV（编码“102”，即10×10²V），长期工作电压不超过1kV，短时间过压（如开关尖峰脉冲）可承受1.5倍额定电压（典型值）；
3. 温度特性：采用X7R介质，工作温度范围为-55℃~+125℃，容值变化率控制在±15%以内（以25℃为基准），兼具温度稳定性与宽温适应性；
4. 损耗与绝缘：25℃、1kHz下损耗角正切（tanδ）≤1.0%，低损耗减少电路发热；25℃、100V DC下绝缘电阻≥10⁹Ω，保证电气隔离性；
5. 耐电流能力：额定电压下最大纹波电流约1.2A（1kHz，25℃），适配高频开关电路需求。

三、封装与尺寸规格

该型号采用1210英制贴片封装（对应公制3225，即3.2mm×2.5mm），具体尺寸参数如下（典型值）：

• 长度（L）：3.2±0.2mm；
• 宽度（W）：2.5±0.2mm；
• 厚度（T）：0.9±0.1mm；
• 焊盘适配：兼容标准1210贴片焊盘，可通过自动化贴片机高效贴装，适合高密度PCB布局。

封装结构采用陶瓷多层叠层工艺，电极材料为镍（Ni），外部终端为无铅（SnAgCu）镀层（依环保要求可选），符合RoHS与REACH标准。

四、典型应用场景

1210B103K102NT的高压特性与稳定性能，使其适配以下核心场景：

1. 开关电源系统：AC/DC输入滤波、DC/DC变换器输出滤波，抑制开关尖峰电压与EMI干扰；
2. 工业控制设备：PLC、变频器、伺服驱动器的高压信号耦合与滤波，承受电机驱动电路的高压脉冲；
3. 通信基站设备：射频模块高压偏置滤波、电源分配单元（PDU）EMI抑制，满足基站7×24小时可靠性要求；
4. 医疗电子：部分诊断设备（如X光机高压模块）辅助滤波，需确认医疗级认证批次；
5. 新能源汽车：DC-DC变换器辅助高压滤波（适配风华汽车级认证型号，部分批次支持）。

五、可靠性与环境适应性

风华电子针对该型号开展多项可靠性测试，确保长期稳定工作：

1. 高温寿命：125℃、额定电压下工作1000小时，容值变化≤±10%，绝缘电阻≥10⁸Ω；
2. 湿度可靠性：85℃/85%RH环境下工作1000小时，容值变化≤±10%，无击穿短路；
3. 振动冲击：符合IPC-9701标准，抗振动频率10~2000Hz（加速度2g），抗冲击峰值1500g（半正弦波，0.5ms）；
4. 耐电压测试：1.5kV AC（50Hz）持续1秒，无击穿或漏电流超标。

六、品牌与品质保障

风华电子（FH）是国内MLCC行业龙头，拥有30余年研发生产经验，产品通过：

• ISO9001质量管理体系认证；
• ISO/TS16949汽车电子体系认证（汽车级型号）；
• RoHS、REACH环保认证；

该型号提供批量不良退换服务，技术支持覆盖选型、贴装工艺指导，确保客户批次一致性需求。

1210B103K102NT凭借高压特性、稳定性能与高可靠性，成为中高压电路设计的主流选型之一，适配多行业的实际应用需求。