型号:

CJ8810

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOT-23(SOT-23-3)
批次:26+
包装:编带
重量:0.036g
其他:
-
CJ8810 产品实物图片
CJ8810 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 26mΩ@10V,7A 20V 7A 1个N沟道
库存数量
库存:
2174
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.21945
3000+
0.19425
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)7A
导通电阻(RDS(on))26mΩ@10V
阈值电压(Vgs(th))400mV
栅极电荷量(Qg)15nC
输入电容(Ciss)1.15nF
反向传输电容(Crss)145pF
工作温度-55℃~+150℃

CJ8810 N沟道MOSFET产品概述

一、产品核心定位

CJ8810是江苏长电(CJ)推出的低电压大电流N沟道增强型MOSFET,针对便携电子、电源管理等场景设计,兼具小体积、低导通电阻、高可靠性特点,可满足7A连续电流输出需求,适配20V以内低压应用场景,是移动电源、蓝牙耳机充电仓等小型化产品的优选器件。

二、关键电气参数深度解析

CJ8810的核心参数平衡了导通损耗开关性能,关键指标及实际意义如下:

2.1 耐压与电流能力

  • 漏源击穿电压(V₍DSS₎):20V:满足5V/9V/12V等低压电源系统的耐压需求,无过压击穿风险,适配多数消费电子的电压范围;
  • 连续漏极电流(I₍D₎):7A:在25℃环境下可稳定输出7A连续电流,若采用散热设计(如PCB散热焊盘),可支持短时间峰值电流(通常≥28A/300μs),满足快充、突发负载等场景;
  • 最大栅源电压(V₍GS₎):±15V:避免栅极过压损坏,适配3.3V/5V MCU直接驱动。

2.2 导通损耗控制

  • 导通电阻(R₍DS(on)₎):26mΩ@V₍GS₎=10V:低导通电阻是该产品核心优势——导通损耗公式为P=I²×R,7A电流下的导通损耗仅约1.27W,远低于同封装竞品(部分竞品RDS(on)≥35mΩ),可有效降低系统发热;
  • 阈值电压(V₍GS(th)₎):400mV:低阈值电压使MOSFET在低压栅极驱动(如3.3V)下即可快速导通,无需额外驱动电路,简化系统设计。

2.3 开关性能参数

  • 栅极电荷量(Q₍g₎):15nC:低栅极电荷意味着开关速度快,可减少开关损耗,适配1MHz以上高频DC-DC转换;
  • 输入电容(C₍iss₎):1.15nF反向传输电容(C₍rss₎):145pF:电容参数匹配小功率高频应用,开关瞬态过冲小,系统稳定性高。

2.4 可靠性参数

  • 工作温度范围:-55℃~+150℃:覆盖工业级与消费电子的极端环境(如汽车低温启动、高温户外使用),可靠性符合长电内部可靠性标准;
  • 封装:SOT-23-3:引脚间距0.95mm,体积仅约3×2.9×1.5mm,适配充电仓、智能手环等紧凑产品的PCB布局。

三、典型应用场景说明

CJ8810因小体积、低损耗、高电流特点,广泛应用于以下场景:

3.1 移动电源(快充型)

  • 需求:升压转换(3.7V→5V/9V)、负载开关;
  • 优势:7A电流能力支持18W快充(9V×2A),低RDS(on)减少发热,SOT-23封装节省PCB空间,提升移动电源便携性。

3.2 蓝牙耳机充电仓

  • 需求:充电仓内部电源管理、电池保护、充电输出;
  • 优势:-55℃低温适配冬季使用,低导通电阻延长充电仓续航(单次充电可充耳机3次以上),小体积匹配充电仓紧凑设计。

3.3 小型DC-DC转换器

  • 需求:5V→3.3V/1A~7A降压转换(如智能手表主板供电);
  • 优势:低栅极电荷支持高频开关(1.5MHz),缩小电感/电容体积,系统效率≥95%,降低待机功耗。

3.4 便携式设备电源控制

  • 需求:智能手表、手环的电源开关、电量监测、低功耗模式切换;
  • 优势:低阈值电压适配MCU(3.3V)驱动,无额外驱动成本,宽温范围满足户外极端环境使用。

四、选型与替代参考

4.1 直接替代竞品

若需替换同参数MOSFET,可参考:

  • AO3400:RDS(on)=30mΩ@10V,Id=5.8A,电流能力与导通电阻均弱于CJ8810;
  • SI2302:RDS(on)=45mΩ@10V,Id=2.3A,仅适用于低电流场景,无法满足7A需求。

4.2 长电同系列拓展

若需更高耐压或更大电流,可参考:

  • CJ8820:30V/8A,适配12V系统;
  • CJ8830:60V/5A,适配24V低压工业场景。

五、使用注意事项

  1. 栅极驱动:V₍GS₎建议不超过12V(最大15V),避免过压损坏栅极;
  2. 散热设计:SOT-23封装需在PCB上增加散热焊盘(面积≥10mm²),7A连续电流下需确保焊盘与铜箔连接良好;
  3. 静电防护:MOSFET栅极易受静电损坏,生产/测试需使用静电手环、接地工作台等防护措施;
  4. 焊接温度:回流焊温度不超过260℃(持续时间≤10s),避免高温损坏器件。

总结:CJ8810是一款专为低压大电流便携场景设计的高性价比MOSFET,平衡了小体积、低损耗与高可靠性,可有效降低系统成本与发热,是移动电源、充电仓等产品的核心优选器件。