型号:

RC2512FK-07330KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:2512
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC2512FK-07330KL 产品实物图片
RC2512FK-07330KL 一小时发货
描述:330-kOhms-±1%-1W-芯片电阻-2512(6432-公制)-厚膜
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4000+
0.278
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值330kΩ
精度±1%
功率1W
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC2512FK-07330KL 厚膜芯片电阻产品概述

一、核心参数概览

RC2512FK-07330KL是国巨(YAGEO)推出的表面贴装厚膜芯片电阻,核心参数明确了其性能边界:

  • 阻值:330kΩ(kiloohm)
  • 精度:±1%(满足多数工业/消费电子的阻值偏差要求)
  • 额定功率:1W(适用于中等功率负载场景)
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(每摄氏度阻值变化0.01%,宽温下漂移可控)
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级环境温度波动)
  • 封装:2512(英制,对应公制6432,尺寸6.4mm×3.2mm)

其中,±100ppm/℃的TCR在155℃(最高工作温度)下,阻值相对25℃(常温)的变化量约为330kΩ×130℃×100e-6=4.29kΩ,漂移率仅1.3%,可有效避免宽温下电路信号偏移。

二、封装与物理特性

该电阻采用2512表面贴装封装,物理尺寸符合国际标准:

  • 长度:6.4mm±0.2mm(对应英制250mil)
  • 宽度:3.2mm±0.2mm(对应英制120mil)
  • 厚度:约0.5mm(典型值,以datasheet为准)

封装适配自动化贴装工艺(回流焊、波峰焊),适合高密度PCB布局;焊盘设计符合IPC标准,可降低焊接缺陷率。产品符合RoHS 2.0、REACH等环保法规,无铅无卤,满足绿色制造要求。

三、性能优势解析

3.1 阻值稳定性优异

厚膜工艺结合国巨电阻浆料配方,使该电阻具备长期稳定性

  • 常温存储1000小时,阻值变化率≤0.5%;
  • 155℃高温存储1000小时,阻值变化率≤1%,优于多数同功率薄膜电阻。

3.2 宽温适应性强

-55℃~+155℃的工作温度范围覆盖工业现场(如户外控制柜)、车载辅助电路(如显示屏驱动)等场景;低温下阻值变化率与高温一致,无单向漂移问题。

3.3 中等功率适配性

1W额定功率满足电源分压、信号调理、负载匹配等需求,例如DC-DC转换器反馈网络(部分分压支路功率0.5~1W),无需并联电阻即可承载。

3.4 抗干扰能力突出

厚膜结构具备较好的抗ESD能力(符合IEC 61000-4-2,接触放电±8kV),同时耐振动/冲击(符合MIL-STD-202 Method 201A),适合运输、工业机械等振动环境。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电阻广泛应用于:

  1. 工业控制:PLC模块信号分压、传感器信号调理;
  2. 电源管理:DC-DC转换器反馈网络、线性电源限流;
  3. 消费电子:平板/电视背光驱动、音频信号衰减;
  4. 通信设备:基站射频模块中等功率匹配;
  5. 车载辅助电路:显示屏亮度调节、倒车雷达信号处理。

五、可靠性与降额要求

为确保长期可靠性,需遵循国巨降额规则:

  • 环境温度>125℃时,功率降额至50%(≤0.5W);
  • 海拔>5000m时,功率降额至80%(≤0.8W)。

产品通过以下测试:

  • 温度循环(-55℃~+155℃,500次):阻值变化率≤1%;
  • 湿度测试(85℃/85%RH,1000小时):阻值变化率≤2%;
  • 机械冲击(1000g,1ms半正弦波):无开路/短路,阻值变化率≤0.5%。

六、选型与替换参考

  • 同品牌替换:国巨RC2512系列同参数型号可直接替换;
  • 跨品牌替换:需确认封装(2512)、功率(1W)、精度(±1%)、TCR(±100ppm/℃)一致,例如三星CL2512-1W-330K-F1;
  • 注意事项:替换时核对焊接温度曲线(回流焊峰值≤260℃),避免工艺差异影响性能。

RC2512FK-07330KL凭借稳定性能、宽温适应性和易贴装特性,成为工业、消费电子领域主流厚膜电阻选型,可满足多数中等功率、宽温场景的电路设计需求。