型号:

AC0603FR-074K99L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
AC0603FR-074K99L 产品实物图片
AC0603FR-074K99L 一小时发货
描述:RES SMD 4.99K OHM 1% 1/10W 0603
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5000+
0.0059
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值4.99kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

AC0603FR-074K99L 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性与品牌背景

AC0603FR-074K99L是国巨(YAGEO) 推出的一款厚膜贴片电阻,属于其主流厚膜电阻系列。国巨作为全球被动元器件领域的核心供应商,以先进的厚膜工艺和严格的质量控制著称,该产品延续了品牌在一致性、可靠性方面的优势,广泛适配消费电子、工业控制等多领域的电路设计需求。

二、核心电气参数详解

该电阻的关键参数围绕阻值精度、功率容量、温度特性等维度,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值4.99kΩ,精度±1%,满足一般工业/消费电子电路对阻值一致性的要求,可直接用于信号匹配、分压等场景;
  • 功率容量:额定功率100mW(即1/10W),适用于小信号、低功耗电路(如传感器接口、音频滤波);
  • 工作电压:额定工作电压75V,为电阻两端允许施加的最大直流/交流电压,需注意峰值电压不超过该值;
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值相对变化0.01%。例如25℃至125℃温差下,阻值变化约为4.99kΩ×100ppm×100=49.9Ω(约1%),仍在精度范围内;
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃,覆盖工业级环境的温度波动(如户外设备、汽车辅助电路)。

三、物理封装与结构特点

3.1 封装规格

采用0603封装(英制代码,对应公制尺寸1608:1.6mm×0.8mm×0.4mm),属于小型贴片封装,体积紧凑,可显著降低PCB布局面积,适配高密度电路设计(如智能手机、小型通信模块)。

3.2 厚膜结构

基于厚膜工艺制造,核心结构包括:

  • 陶瓷基底:高导热氧化铝陶瓷,提升散热效率,避免局部过热;
  • 厚膜电阻层:通过丝网印刷、高温烧结形成的电阻浆料层,确保阻值一致性(批量生产中阻值偏差控制在±0.5%内);
  • 电极与保护层:两端镍/锡电极适配SMT焊接(焊接强度符合J-STD-002标准),表面环氧树脂保护层增强抗潮、抗机械损伤能力(可通过24小时高压蒸煮测试)。

四、性能优势与典型应用场景

4.1 核心优势

  1. 精度与稳定性平衡:±1%精度满足多数电路的信号匹配需求,±100ppm/℃的温度系数保障宽温下阻值波动可控;
  2. 宽温适应性:-55℃至+155℃的工作范围,可覆盖工业级、汽车辅助电路等场景;
  3. 高可靠性:国巨厚膜工艺确保长期使用中的阻值漂移极小(典型漂移率<0.1%/1000小时),抗浪涌能力符合IEC 61000-4-5标准(可承受2kV/1.2μs浪涌);
  4. 成本效益:0603封装适配自动化生产,性价比高,适合大规模量产(年产能可达数亿只)。

4.2 典型应用

  • 消费电子:智能手机音频电路、平板电源滤波、智能穿戴设备的传感器接口;
  • 工业控制:PLC模块的信号调理电路、小型电机驱动的限流电阻;
  • 通信设备:路由器/交换机的射频前端小信号放大、滤波电路;
  • 汽车电子:车载信息娱乐系统的辅助电路(需注意需符合汽车级认证的具体版本,该产品基础参数可覆盖部分非安全关键场景)。

五、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:额定功率100mW为25℃下的数值,环境温度升高时需降额使用(如85℃时降额至50mW,125℃时降额至25mW),实际功率需低于降额后的值;
  2. 电压限制:75V为额定电压,不可超过,否则可能导致电阻击穿或阻值永久变化;
  3. 焊接工艺:适配回流焊工艺(建议温度曲线:峰值240-250℃,时间<10秒),避免手工焊接时过热损伤电阻层;
  4. 环境防护:表面保护层可抗轻度潮汽,但需避免长期浸泡在腐蚀性液体中(如盐雾环境需额外防护)。

该产品以其平衡的性能参数和高可靠性,成为中低端电路设计中替代进口电阻的优质选择,适用于对精度、温度范围有基础要求的批量应用场景。