RC0402FR-0735K7L 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RC0402FR-0735K7L是国巨（YAGEO）推出的厚膜贴片电阻，属于通用型小功率高精度电阻系列。型号命名遵循国巨贴片电阻的常规规则：

• “RC”：国巨厚膜贴片电阻系列标识；
• “0402”：英制封装尺寸代码（对应公制1005）；
• “FR”：厚膜工艺技术标识；
• “0735K7L”：阻值35.7kΩ（“35K7”）、精度±1%（“K”）、功率1/16W（62.5mW，“L”关联）。

该产品定位于高密度PCB设计、宽温环境及高精度信号调理需求场景，是小功率电子电路的主流选择之一。

二、关键性能参数

1. 阻值与精度

标称阻值35.7kΩ，精度等级±1%，属于工业级常用精度范围。无需额外筛选即可满足批量生产中阻值一致性要求，适配信号滤波、分压、限流等对精度敏感的电路。

2. 功率与电压

• 额定功率：62.5mW（即1/16W），适合低功耗电路（如便携式设备、传感器模块）；
• 最大连续工作电压：50V，可避免因电压过载导致的绝缘失效风险。

3. 温度特性

温度系数（TCR）为±100ppm/℃，表示在工作温度范围内，阻值随温度变化的相对偏差≤0.01%/℃。例如，温度变化100℃时，阻值变化≤0.357Ω（35.7kΩ×100ppm×100℃），宽温稳定性优异。

4. 工作温度范围

-55℃至+155℃，覆盖工业、汽车及部分高温应用场景（如发动机舱附近、户外工业设备），无需额外降额即可稳定工作。

三、封装与工艺特点

1. 封装尺寸

采用0402英制封装（公制1005），具体参数：

• 长度：1.0mm±0.1mm；
• 宽度：0.5mm±0.1mm；
• 厚度：0.4mm±0.1mm。

体积小巧，可显著提升PCB集成密度，适配便携式设备（如手机、智能穿戴）及高密度电路设计需求。

2. 厚膜工艺

基于氧化铝陶瓷基片印刷厚膜电阻浆料，经高温烧结而成：

• 成本优势：相比薄膜电阻成本更低，适合批量应用；
• 性能稳定：厚膜结构耐磨损、抗冲击，长期使用阻值漂移小；
• 功率密度：满足小功率（≤1/16W）应用的功率要求。

3. 端接设计

采用无铅锡端接（符合RoHS、REACH环保标准），兼容回流焊、波峰焊等表面贴装工艺，焊接可靠性高，适配自动化生产流程。

四、典型应用场景

1. 消费电子

智能手机、平板电脑、智能手表的信号调理电路（如音频放大、传感器信号滤波），利用小体积提升设备便携性，高精度保证信号质量。

2. 工业控制

PLC模块、传感器信号处理单元、工业仪表的分压/限流电路，宽温范围与稳定性满足工厂车间高低温环境需求。

3. 汽车电子

辅助驾驶系统的小信号传感器电路、车载娱乐设备的低功耗模块，-55℃~+155℃的宽温范围适配汽车舱内及发动机舱附近的温度变化。

4. 通信设备

基站射频前端的小信号匹配电路、路由器/交换机的电源滤波电路，高密度封装适配通信设备的小型化趋势。

5. 医疗设备

便携式血糖仪、血压计等医疗仪器的低功耗电路，高精度与稳定性保证医疗数据的准确性。

五、可靠性与环境适应性

1. 长期稳定性

厚膜工艺的阻值漂移率≤0.1%/1000小时，适合长期连续工作场景（如工业自动化设备），减少设备维护成本。

2. 环境耐受性

• 湿度：85℃/85%RH环境下1000小时，阻值变化≤0.5%；
• 振动：10~2000Hz振动测试符合IEC 60068-2-6标准；
• 冲击：峰值加速度1000g冲击测试符合IEC 60068-2-27标准。

3. 标准符合性

符合IEC 61039-1、JIS C 5201等国际电子元件标准，以及国巨内部可靠性测试规范，可放心用于各类工业及民用产品。

RC0402FR-0735K7L凭借高精度、小体积、宽温稳定性及成本优势，成为小功率贴片电阻的主流选择，广泛适配多领域电子电路设计需求。