型号:

RC1206FR-0768RL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC1206FR-0768RL 产品实物图片
RC1206FR-0768RL 一小时发货
描述:贴片电阻 RC1206FR-0768RL 1206
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梯度内地(含税)
1+
0.0146
5000+
0.012
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值68Ω
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

国巨RC1206FR-0768RL厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RC1206FR-0768RL是YAGEO国巨推出的标准厚膜贴片电阻,型号命名遵循行业通用逻辑:

  • “RC”为国巨厚膜电阻系列标识;
  • “1206”是英制封装尺寸(对应公制3216,即3.2mm×1.6mm);
  • “FR”代表常规精度等级;
  • “0768R”中“07”为阻值代码前缀,“68R”明确标称阻值68Ω;
  • “L”为生产批次/包装辅助标识。

该产品属于国巨主流贴片电阻产品线,兼容全球主流SMT(表面贴装技术)生产线,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

二、核心性能参数详解

该电阻的关键参数覆盖阻值精度、功率、温度适应性等核心需求,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称68Ω,精度±1%,属于工业级常用精度,可满足信号分压、阻抗匹配等场景对阻值一致性的要求;
  2. 功率与电压:额定功率250mW,最大工作电压200V。实际使用需遵循双限制:
    • 功率限制:( U \leq \sqrt{P_{额定} \times R} \approx 4.12V )(因200V远大于此值,实际以功率限制为主);
  3. 温度系数:±100ppm/℃,表示温度每变1℃,阻值变化±100×10⁻⁶。例如155℃时漂移1.3%,仍在精度扩展范围内;
  4. 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业级、车载级极端温度场景(如户外设备、车载中控)。

三、封装与工艺特点

  1. 封装尺寸:1206(英制)/3216(公制),体积小巧(约3.2mm×1.6mm×0.55mm),适合高密度PCB布局,节省电路板空间;
  2. 厚膜工艺:采用丝网印刷电阻浆料、高温烧结、镍-锡(Ni-Sn)电极镀层工艺,相比薄膜电阻成本更低,抗机械应力能力更强;
  3. 焊接兼容性:兼容无铅焊接(符合RoHS标准),可通过回流焊、波峰焊高效贴装,焊接后电极附着力强,虚焊率低。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电阻适用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板的电源分压电路、耳机接口阻抗匹配;
  2. 工业控制:PLC传感器接口限流电阻、电机驱动电流采样;
  3. 汽车电子:车载中控、仪表盘辅助电源(满足-55℃~+155℃车载温度);
  4. 通信设备:路由器信号链路阻抗匹配、DC-DC转换器反馈分压;
  5. 小型电源:5V/3.3V电源过流保护限流、LED驱动电流调节。

五、可靠性与环境适应性

该产品符合IEC 60115等国际标准,可靠性表现如下:

  1. 耐温稳定性:-55℃~+155℃范围内漂移≤±1.5%,长期(1000小时)漂移≤±0.5%;
  2. 耐湿性:通过85℃/85%RH湿度循环测试(1000小时),无阻值突变;
  3. 抗ESD能力:符合IEC 61000-4-2,接触放电±8kV、空气放电±15kV,承受SMT静电冲击;
  4. 机械强度:1mm跌落测试(10次)无封装开裂、电极脱落。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际功率建议≤额定功率的80%(200mW),高温环境下可进一步降额;
  2. 电压验证:电路设计需计算实际电压,避免超过( \sqrt{P_{额定} \times R} )或200V;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度245±5℃(时间≤10秒),预热150180℃(60120秒);
  4. 替代选型:更高精度(±0.1%)选国巨RT薄膜系列,更高功率(500mW)选1210封装;
  5. 静电防护:SMT生产需防静电手环、周转箱,避免静电损坏。

该产品凭借稳定的性能、合理的成本,成为工业与消费电子领域的主流贴片电阻选择。