型号:

RC0201FR-078K2L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0201
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
RC0201FR-078K2L 产品实物图片
RC0201FR-078K2L 一小时发货
描述:RES SMD 8.2K OHM 1% 1/20W 0201
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00314
10000+
0.00233
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值8.2kΩ
精度±1%
功率50mW
工作电压25V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+125℃

RC0201FR-078K2L 产品概述

一、产品基本信息

RC0201FR-078K2L是国巨(YAGEO) 推出的一款厚膜贴片电阻(SMD),型号命名遵循行业通用规则:

  • “RC”代表国巨厚膜电阻核心系列;
  • “0201”为封装尺寸代码(英制,对应公制约0.6mm×0.3mm×0.23mm);
  • “FR”标识阻燃/高可靠性等级;
  • “078K2L”中“8K2”明确标称阻值8.2kΩ,“L”对应±1%精度等级。

该产品专为小型化、低功耗电子设备设计,是便携电子、医疗小型设备等领域的常用基础元件。

二、核心性能参数详解

该电阻关键参数完全匹配应用需求,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值8.2kΩ,精度±1%——满足多数常规电路(如分压、信号放大)的阻值控制需求,无需额外校准;
  2. 功率与电压:额定功率50mW(即1/20W),最大工作电压25V——适用于低功耗场景,避免过载风险;
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±200ppm/℃,工作温度范围-55℃~+125℃——宽温下阻值稳定性优异,例如125℃时阻值变化仅约1.64Ω(计算:8.2kΩ×200ppm/℃×100℃);
  4. 封装尺寸:0201封装——体积极小,可大幅节省PCB空间,适配高密度布线设计。

三、关键产品特性

作为国巨厚膜电阻系列的典型产品,RC0201FR-078K2L具备以下优势:

  1. 厚膜工艺稳定性:采用高精度厚膜印刷技术,电阻膜层均匀性好,长期使用阻值漂移率≤0.1%(1000小时湿热测试);
  2. 抗环境干扰能力:耐湿、耐温性能符合MIL-STD-202标准,可适应潮湿(85℃/85%RH)、高温(125℃)等恶劣环境;
  3. 高性价比:国巨全球产能优势下,该产品在保证性能的同时,成本控制良好,适合批量应用;
  4. 兼容性强:0201封装兼容主流SMT贴装设备,焊接工艺成熟,可与0201电容、电感等小型元件搭配。

四、典型应用场景

该电阻因小封装、低功耗、宽温特性,广泛应用于:

  1. 便携电子:智能手机、智能手表的信号处理(麦克风偏置、LED驱动分压);
  2. 小型家电:智能插座、加湿器的控制电路(电压检测、电流限流);
  3. 医疗设备:便携式血糖仪、血压计的传感器信号调理(精度满足医疗信号稳定性);
  4. 汽车电子:车载USB充电、仪表盘背光控制(宽温覆盖汽车环境);
  5. 工业模块:小型PLC、传感器节点的信号放大(抗干扰适配工业场景)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 环境测试表现:通过1000次温度循环(-55℃~125℃)、1000小时湿热测试,阻值变化率≤0.5%;
  2. 浪涌耐受:可承受1.5倍额定电压的短时间浪涌冲击,避免瞬态干扰损坏;
  3. 长期可靠性:平均无故障工作时间(MTBF)≥10^6小时,适合长期稳定运行设备。

六、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:实际应用建议降额至≤25mW(50%额定值),高温环境下需进一步降额;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10秒),手工焊烙铁温度≤350℃(时间≤3秒),避免损坏膜层;
  3. PCB设计:焊盘尺寸需符合IPC标准(典型0.3mm×0.4mm),避免虚焊或拉力过大;
  4. 替代选型:若需更高功率(1/16W),可选RC0402系列;若需更低TCR(±50ppm/℃),可考虑国巨RT薄膜电阻系列。

该产品平衡了小型化、稳定性与成本,是电子设备小型化设计的可靠选择。