CC0402FRNPO8BN271 多层陶瓷电容器产品概述

一、产品基础身份与命名解析

CC0402FRNPO8BN271是国巨（YAGEO） 推出的高精密多层陶瓷电容器（MLCC），型号命名清晰对应核心特性：

• 前缀“CC”：国巨MLCC产品系列标识；
• “0402”：英制封装尺寸（0.04英寸×0.02英寸），对应公制1005（1.0mm×0.5mm），属于小型化封装；
• “FR”：温度系数及材质特性标识（对应NP0/C0G）；
• “NP0”：核心材质类型（Class I陶瓷，温度稳定性优异）；
• “8BN”：产品子系列及工艺参数标识；
• “271”：容值编码（27×10¹=270pF）。

该产品定位于高精度、低损耗、小型化需求，是射频、模拟电路等领域的常用选型。

二、关键性能参数明细

参数项 具体规格 关键说明 标称容值 270pF 容值编码“271”对应计算值 容值精度 ±1% 高精密等级，批量一致性优异 额定电压（DC） 25V 直流工作电压上限 温度系数 NP0（C0G） Class I陶瓷，容值温度漂移≤±30ppm/℃ 封装尺寸 0402（1005公制） 1.0mm×0.5mm×0.5mm（典型厚度） 工作温度范围 -55℃~+125℃ 覆盖工业级温度场景 环保认证 RoHS 2.0兼容 无铅、无镉等有害物质

三、核心设计特性与优势

1. 温度稳定性极致
   NP0（C0G）是Class I陶瓷的典型代表，容值随温度变化的漂移可忽略（≤±30ppm/℃），即使在宽温范围（-55℃~+125℃）内，也能保持高精度，适合对容值稳定要求苛刻的电路。

2. 高频低损耗表现
   该电容的等效串联电阻（ESR）低，高频下（如射频1GHz以上）损耗极小，可有效减少信号衰减，提升电路效率，特别适配射频前端、振荡器等高频场景。

3. 小型化高密度布局
   0402封装体积仅1.0mm×0.5mm，能显著缩小电路板面积，适配智能手机、智能手表等便携式设备的高密度集成需求，同时降低整机重量。

4. 高可靠性与一致性
   国巨采用成熟的多层陶瓷叠层工艺，产品一致性好，耐焊接热（回流焊峰值温度240~260℃，持续时间≤30秒），符合IEC 60384-8国际标准，长期使用故障率低。

四、典型应用场景

该产品因特性匹配，广泛应用于以下领域：

• 射频通信：手机、基站的射频前端（滤波器、天线匹配网络、压控振荡器VCO）；
• 高精度模拟：音频设备（耳机放大器、DAC滤波）、传感器信号调理电路；
• 便携式电子：智能穿戴（手表、手环）、蓝牙耳机的电源滤波、信号耦合；
• 工业控制：PLC模块、工业传感器的定时电路、高精度滤波；
• 消费电子：平板、笔记本电脑的WiFi/蓝牙模块信号路径。

五、选型与使用注意事项

1. 电压降额设计
   实际工作电压需低于额定25V（直流），若存在交流纹波，需确保峰值电压（直流+交流峰值）不超过25V，避免电容击穿。

2. 焊接工艺兼容
   支持回流焊、波峰焊，但需遵循国巨推荐曲线（预热温度150180℃，时间60120秒），避免过热损坏。

3. 静电防护
   陶瓷电容易受静电击穿，组装需采用ESD防护（防静电工作台、手环），存储用防静电包装。

4. 存储条件
   常温（15~35℃）、干燥（湿度≤60%）环境存储，期限不超12个月，开封后建议1个月内使用。

六、总结

CC0402FRNPO8BN271作为国巨高精密NP0陶瓷电容，凭借低温度漂移、高频低损耗、小型化三大核心优势，成为射频、高精度模拟电路的主流选型。其高一致性与可靠性，能有效满足便携式设备、工业控制等场景的设计需求，是电子工程师优化电路性能的可靠选择。