RC0402FR-0711K3L 产品概述

一、核心参数与型号说明

RC0402FR-0711K3L 为 YAGEO（国巨）系列片式厚膜电阻，阻值 11.3 kΩ，公差 ±1%，额定功率 62.5 mW，最大工作电压 50 V。封装为 0402（公制 1005），温度系数（TCR）典型值 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号适合对体积、精度和温度稳定性有中等要求的表贴电路设计。

二、电气性能与温度特性

• 阻值与精度：11.3 kΩ，±1% 满足多数精密分压、偏置和反馈网络的需求。
• 功率与电压：额定功率 62.5 mW，最大工作电压 50 V；适用于低功率信号和模拟电路。
• 温漂特性：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化环境下保持较好阻值稳定性，适合工业级温度应用。
• 温度范围：可在 -55 ℃ 至 +155 ℃ 间可靠工作，适应宽温环境。

三、封装与机械特性

0402（1005）超小型封装，适合高密度 PCB 布局与微型化产品。厚膜工艺提供良好的机械强度与焊接可靠性，兼容常见回流焊工艺，便于自动贴装生产与量产管控。建议按厂商推荐的 PCB 尺寸与焊盘设计以保证焊点质量与热性能。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴终端的信号偏置、上拉/下拉电阻；
• 传感器前端与模拟电路中的分压、阻抗匹配；
• 无线通信、物联网终端中对体积和稳定性有要求的阻抗网络；
• 消费电子与工业控制中一般低功率电阻需求场合。

五、选型与使用建议

• 考虑功率余量：在实际电路中应留有安全余量，避免长期满载工作；在高温环境下参考厂商热降额曲线。
• 电压与耐压：若电路存在瞬态过压或高压脉冲，应选择更高功率或更高耐压型号。
• 温漂需求：若系统对温度漂移敏感，可考虑更低 TCR 的薄膜或金属膜型号。
• 焊接工艺：推荐采用标准无铅回流曲线，避免过长高温暴露以防性能退化。

六、可靠性与环境适应性

厚膜材料与国巨的制造管控使该型号具备良好的抗机械冲击与湿热性能，适用于一般工业与消费电子环境。详细的寿命、耐湿、耐焊和热循环数据请参考 YAGEO 官方数据手册以满足特定认证要求。

七、包装与采购提示

该型号常见为卷带（Reel）包装，适合 SMT 自动化贴装。采购时请确认完整料号与包装数量、批次信息，并参考最新数据手册与 RoHS/合规性声明以满足项目要求。

如需更详细的电气特性曲线、热降额表或 PCB 焊盘建议图，可提供需要的技术文档，我可协助检索并给出针对性的设计建议。