CC0402FRNPO9BN130 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

CC0402FRNPO9BN130是国巨（YAGEO） 推出的0402封装贴片多层陶瓷电容（MLCC），属于Class 1温度系数（NP0）系列，核心面向对容值稳定性要求严苛的射频、高频及精密模拟电路场景。该产品凭借13pF±1%的高精度、极低温度漂移及小体积特性，成为IoT模块、智能穿戴、无线通信等领域的常用选型。

一、产品身份与系列定位

该型号遵循国巨MLCC编码规则：

• CC：国巨MLCC产品前缀；
• 0402：英制封装代码（对应公制1005，尺寸1.0mm×0.5mm）；
• FRNP0：Class 1 NP0温度系数标识；
• 9BN130：容值编码（130=13×10⁰pF，精度±1%）。

作为NP0系列典型产品，其设计重点在于容值稳定性与高频性能，区别于X7R（Class 2，高容值但温度漂移大）等系列，更适配精密电路需求。

二、关键性能参数详解

1. 容值与精度

容值标称13pF，精度±1%——Class 1系列的典型高精度规格，在-55℃~+125℃工作范围内，容值波动可控制在0.13pF以内，满足振荡器、滤波网络等对容值一致性的严苛要求。

2. 额定电压与降额

额定直流电压50V，实际应用建议遵循80%降额原则（≤40V），可有效延长产品寿命，避免电压应力导致的性能衰减。

3. 温度系数与损耗

温度系数为NP0级（国际标准C0G），典型值≤±30ppm/℃，远低于Class 2系列（如X7R的±1500ppm/℃）；损耗角正切（tanδ）≤0.15%（1kHz下），高频能量损耗极低，适配射频信号路径。

4. 基础性能补充

• 绝缘电阻：≥10¹⁰Ω（25℃，50V DC）；
• 工作温度：-55℃~+125℃（工业级标准）；
• 环保合规：无铅纯锡端子，符合RoHS 2.0、REACH指令。

三、封装与物理特性

1. 封装尺寸

0402封装（公制1005），具体尺寸：

• 长：1.0±0.2mm；宽：0.5±0.2mm；高：0.5±0.2mm（含端子）。

小体积适配高密度PCB贴装，满足智能手机、智能手表等小型化设备集成需求。

2. 材质结构

• 陶瓷介质：Class 1 NP0陶瓷（钛酸锶基），温度稳定性优异；
• 内部电极：镍基电极，与介质兼容性好；
• 端子镀层：三层镍锡结构，焊接附着力强、耐老化。

四、典型应用场景

1. 射频通信电路

• 蓝牙、WiFi、LoRa模块的天线匹配网络（调谐信号阻抗）；
• 射频前端滤波电容（低通/带通滤波，减少信号损耗）。

2. 振荡器与谐振器

• 晶体振荡器（XO）、压控振荡器（VCO）的谐振回路（稳定振荡频率）；
• 锁相环（PLL）环路滤波（提升频率精度）。

3. 精密模拟电路

• 高精度运放反馈网络（如仪表放大器）；
• 数据采集系统滤波电容（降低噪声干扰）。

4. 小型化设备

• 智能穿戴传感器电路；
• IoT终端（门锁、温湿度传感器）信号处理模块。

五、产品优势与价值

1. 高稳定性适配精密场景

NP0温度系数+±1%容差，确保温度/电压波动下容值稳定，避免振荡器频率偏移、滤波器带宽变化。

2. 低损耗提升射频效率

GHz频段下仍保持极低损耗，适配5G、WiFi 6等高速通信需求。

3. 国巨品质保障

产品一致性好，经过温度循环、湿度老化等可靠性测试，满足工业级要求。

4. 环保合规全球通用

无铅无卤设计，符合全球环保法规，可直接用于国际市场设备。

六、选型与使用注意事项

1. 电压降额

实际工作电压≤40V，避免过压老化。

2. 焊接工艺

推荐回流焊：峰值温度≤250℃，时间≤10秒；手工焊需控制烙铁温度≤350℃，时间≤2秒。

3. 静电防护

MLCC对静电敏感，操作需佩戴防静电手环，使用防静电工具。

4. 存储与开封

• 未开封产品存于1535℃、4060%湿度环境，保质期12个月；
• 开封后24小时内使用，未用完需真空密封。

CC0402FRNPO9BN130兼顾高精度、小体积与可靠性，是射频通信、精密模拟电路设计的高性价比选型，可有效提升电路性能稳定性。