村田GCM188R72A682KA37D多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品核心身份与系列定位

这款电容属于村田常规MLCC系列（GCM系列） 中的通用型产品，针对中低压、宽温环境下的基础电路需求设计，兼顾性能稳定性与成本控制，适配消费电子、工业控制等多领域的批量应用场景，区别于高精度（如C0G系列）或高容值（如Y5V系列）的细分产品。

二、关键电气性能参数

参数项 具体规格 说明 标称容值 6.8nF（682pF） 型号中“682”体现（68×10²pF） 容值精度 ±10%（K档） 满足通用电路的偏差要求 额定电压 100V DC 直流工作电压上限，避免过压 温度系数 X7R 核心材料特性（见下文） 损耗角正切 ≤0.02（@1kHz，25℃） 中低损耗，适合滤波/耦合 频率特性 1MHz以内容值稳定 适配中低频信号处理

三、封装与物理特性

• 封装规格：0603（英制）/1608（公制），尺寸为长1.6mm×宽0.8mm×厚≈0.8mm（村田典型0603封装厚度），体积小巧，适合高密度贴装。
• 封装材质：陶瓷基体（BaTiO₃为主）+ 端电极（镍镀层+锡合金表层），兼容无铅回流焊工艺（符合RoHS标准）。
• 包装方式：通常采用卷带包装（Tape&Reel），每卷3000~5000片，适配自动化贴装生产线，提高生产效率。

四、X7R材料特性与优势

X7R是村田MLCC常用的陶瓷介质材料，核心特性如下：

1. 宽温稳定性：工作温度范围**-55℃~+125℃**，容值变化率≤±15%（符合EIA标准），能在极端温度环境下保持性能（如工业设备的高温工况、低温存储）。
2. 容值密度平衡：介电常数（εᵣ≈2000~3000）高于C0G（εᵣ≈100），在0603小封装下可实现6.8nF的实用容值，无需牺牲尺寸。
3. 抗老化性：长期使用后容值变化率≤0.5%/1000小时（25℃），比Y5V等材料更稳定，适合对寿命要求较高的设备。
4. 损耗可控：损耗角正切低于高容值材料（如Y5V的tanδ≈0.05），避免滤波电路中能量损耗过大。

五、典型应用场景

1. 消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源滤波（如主板DC-DC转换电路去耦）、信号耦合（音频/射频前端电路）。
2. 工业控制：PLC模块、传感器接口电路的模拟信号滤波（稳定4-20mA电流信号）、小型电机驱动电路的去耦。
3. 智能家居：智能音箱、摄像头、温控器的内部电路去耦，适配小体积设备的高密度贴装需求。
4. 通信设备：小型基站、路由器的中频电路滤波（10MHz以内信号），平衡尺寸与性能。

六、可靠性与行业适配性

• 焊接可靠性：端电极采用“镍底+锡表层”设计，回流焊后附着力强，耐温循环（-40℃~125℃，1000次循环）无开裂风险。
• 环境适应性：通过JESD22标准的湿度测试（85℃/85%RH，1000小时）、振动测试（10~2000Hz，加速度2g），适合复杂工况。
• 行业标准：符合EIA-198、IEC 60384-1等国际标准，可用于商业级、工业级设备，但未标注AEC-Q200认证，暂不适用汽车级场景。

总结

村田GCM188R72A682KA37D是一款高性价比通用MLCC，以0603小封装实现6.8nF容值，X7R宽温特性适配多环境，适合消费电子、工业控制等领域的批量应用，兼具村田的品质可靠性与自动化生产适配性。