GRM155R71H822KA88D 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

GRM155R71H822KA88D是日本村田制作所（muRata）推出的0402封装通用型贴片多层陶瓷电容（MLCC），针对高密度小型化电子设备设计，具备稳定的温度特性、可靠的电气性能及广泛的应用兼容性，是消费电子、工业控制、通信等领域的常用无源元件。

一、产品参数与型号解析

该型号通过村田MLCC命名规则清晰对应核心参数，便于快速选型：

• 系列标识：开头“GRM”为村田通用型MLCC系列，覆盖0402~1812等主流封装；
• 封装尺寸：“155”对应英制0402封装（公制1005），实际尺寸为1.0mm×0.5mm；
• 温度特性：“R”代表X7R温度系数，满足-55℃~+125℃工作范围，容值变化率≤±15%；
• 额定电压：“71H”对应直流额定电压50V，可稳定承载常规电路电压需求；
• 容值与精度：“822”表示容值为82×10²pF=8.2nF，“K”代表精度±10%；
• 包装细节：“A88D”为卷带包装标识，通常采用8mm卷带封装，每盘10k件，适配SMT自动化贴装。

二、核心技术优势

1. 宽温范围稳定性
   X7R温度系数使电容在极端环境下保持容值稳定，避免因温度波动导致电路性能异常。例如在车载信息娱乐系统（-40℃+85℃）或工业户外设备（-20℃+70℃）中，容值偏差始终控制在±15%以内，满足模拟与数字电路的滤波、耦合需求。

2. 小体积高密度集成
   0402封装体积仅为0603封装的40%左右，可大幅提升PCB板的元件集成度，适合智能手机、智能手表等小型化终端产品的高密度布局，有效缩小设备整体尺寸。

3. 高可靠性与长寿命
   采用多层陶瓷叠层工艺，内部电极均匀分布，无极性设计减少安装错误；符合IEC 60384-1等国际标准，在额定电压、温度下寿命可达10万小时以上，抗机械应力性能优异（0402封装可承受±0.5mm的弯折测试）。

4. 电气性能适配性
   低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频电路中仍能保持良好的滤波效果；无铅焊接兼容性强，回流焊峰值温度≤260℃时可稳定焊接，适配自动化生产流程。

三、封装与物理规格

GRM155R71H822KA88D的封装参数参考村田官方 datasheet，具体如下：

参数 典型值 公差 长度（L） 1.0mm ±0.2mm 宽度（W） 0.5mm ±0.2mm 厚度（T） 0.5mm ±0.1mm 焊盘间距（S） 0.3mm ±0.1mm 包装形式 8mm卷带 10k/盘

封装材料为陶瓷基体+镍/锡电极，表面无铅镀层符合RoHS 2.0与REACH环保标准，可直接用于出口产品。

四、典型应用场景

该电容因平衡了小体积、宽温稳定性与电气性能，广泛应用于以下领域：

1. 消费电子：智能手机的电源滤波、音频耦合，智能手表的传感器信号滤波，蓝牙耳机的射频电路匹配；
2. 通信设备：路由器、交换机的电源模块滤波，基站射频前端的耦合电容；
3. 工业控制：PLC（可编程逻辑控制器）的I/O接口滤波，传感器信号调理电路；
4. 车载电子：车载信息娱乐系统的音频电路，车身控制模块的电源滤波（适配-40℃~+85℃场景）；
5. 医疗设备：小型便携式医疗仪器（如血糖仪、血压计）的信号滤波与电源稳压。

五、使用与选型注意事项

1. 焊接工艺：回流焊峰值温度需控制在260℃以内，单个焊点焊接时间不超过10秒；波峰焊需避免元件浸入焊料深度超过1/2厚度，防止陶瓷基体开裂；
2. 静电防护：MLCC属于静电敏感元件（ESD等级为Class 1A），操作时需佩戴防静电手环，使用防静电工作台与包装；
3. 存储条件：未开封产品存储于温度1535℃、湿度4060%的环境中，避免阳光直射与有害气体接触，存储周期不超过12个月；
4. 电压限制：实际工作电压不得超过额定电压的1.25倍（即62.5V），避免过电压导致电容击穿；
5. 安装方向：无极性设计，正反安装不影响性能，但需确保焊盘与元件电极对齐，避免虚焊。

六、可靠性认证

GRM155R71H822KA88D通过多项国际认证，确保产品质量：

• 环保认证：RoHS 2.0（无铅、无镉、无汞）、REACH（SVHC合规）；
• 可靠性认证：JIS C 5102、IEC 60384-1（电容器通用标准）；
• 焊接认证：符合IPC-A-610电子组件焊接标准。

综上，GRM155R71H822KA88D是一款性能稳定、应用广泛的0402封装MLCC，适合对体积、温度稳定性有要求的电子设备设计，是村田通用型电容系列中的经典型号。