GCM1555C1H8R0DA16D 产品概述

一、产品简介

GCM1555C1H8R0DA16D 为村田（muRata）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装（约 1.0 × 0.5 mm）。标称电容值 8 pF，额定电压 50 V，介质类型为 C0G（等同 NP0），属于温度系数极其稳定的陶瓷介质，适用于对电容值稳定性与低损耗有较高要求的应用场合。

二、主要参数与性能特点

• 电容值：8 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（NP0），温度稳定性优良，通常在 -55 ℃ 至 +125 ℃ 范围内电容变化极小
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm），适合高密度贴装
• 介质损耗低、Q 值高，直流偏压下电容变化很小（电压系数低）
• 具有低介质吸收和良好的线性特性，适合高频与精密电路
• 支持无铅回流焊工艺，适用于标准 SMT 流程
  注：具体公差、厚度与包装形式请以村田官方规格书为准。

三、典型应用场景

• 高频/射频电路中的定容、谐振与阻抗匹配
• 振荡器、时钟电路、滤波器中的精密定容元件
• ADC/DAC、采样保持、精密测量电路的耦合与定时
• 射频前端与混频器的调谐电容
• 对温漂与线性度有严格要求的模拟电路

四、PCB 设计与装配建议

• 焊盘设计尽量对称，遵循厂商推荐的 land pattern，可降低 tombstoning 与热应力导致的失效风险。
• 采用标准无铅回流焊工艺，遵循 J-STD-020 类回流曲线，回流峰值温度通常不超过 260 ℃（以厂方数据为准）。
• PCB 设计应避免在电容附近产生较大机械应力（例如板孔、弯曲应力集中区），必要时考虑使用粘胶固定以提高可靠性。
• 对于高频应用，走线与接地要合理布局以最小化寄生电感与寄生电容。

五、可靠性与选型注意事项

• C0G（NP0）介质几乎无老化效应，电容稳定性优异，适合精密电子设备。但该介质在大尺寸高容值时不常见，8 pF 属于其典型应用范围。
• 虽然 C0G 对直流偏压不敏感，但在极端电场或过压情况下仍可能发生击穿或劣化，设计时应考虑适当的电压裕量。
• 如需更大电容值或更高温度范围的容性，考虑 X7R、X5R 等介质；若对温漂和线性度要求极高，优先选用 C0G。
• 采购与批量使用前，建议索取并审核村田的最新规格书（datasheet）、可靠性测试报告与包装信息。

六、结语

GCM1555C1H8R0DA16D 以其小型化封装、C0G 的温度稳定性和低损耗特性，适合高频与精密模拟电路的关键节点使用。在实际选型与生产导入时，请参照村田官方规格书获取详细的公差、机械尺寸、回流曲线和可靠性数据，必要时联系供应商获得样品与应用支持。