0402WGF3571TCE 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

0402WGF3571TCE为UNI-ROYAL（厚声） 品牌旗下的厚膜贴片电阻，采用行业标准0402封装（英制代码，对应公制1005尺寸）。料号中各代码对应关系清晰：

• 0402：封装规格（长1.0mm×宽0.5mm）；
• WGF：厚膜贴片电阻系列标识；
• 3571：阻值代码（3位有效数字+1位倍率，即357×10¹Ω=3.57kΩ）；
• TCE：精度及温度系数代码（±1%精度、±100ppm/℃温度系数）。

二、核心电气参数

该电阻的关键电气性能满足工业级常规设计需求，具体参数如下：

参数项 规格值 说明 阻值 3.57kΩ（3570Ω） 符合电路分压、偏置等常规阻值需求 精度 ±1% 批量一致性好，减少电路调试复杂度 额定功率 62.5mW（0.0625W） 0402封装典型低功耗规格 最大工作电压 50V 需结合功率匹配，避免过压损坏 温度系数（TCR） ±100ppm/℃ 每℃阻值变化≤0.01%，宽温下性能稳定 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业、汽车电子等极端温度场景

三、封装与物理特性

采用陶瓷基片+厚膜电阻浆料+三层端电极（银/镍/锡）结构，物理尺寸符合0402封装标准：

• 长：1.0±0.1mm；宽：0.5±0.1mm；厚：0.35±0.05mm；
• 端电极间距：0.3±0.1mm，适合高密度PCB布线；
• 封装材料耐热性：可承受回流焊峰值温度（240~260℃），焊接可靠性高。

四、关键性能优势

1. 高可靠性与稳定性：厚膜工艺成熟，陶瓷基片热膨胀系数匹配，端电极三层结构抗焊接热冲击，长期工作阻值漂移小；
2. 宽温适应性：-55℃至+155℃覆盖工业级（-40℃+85℃）及部分汽车电子场景（-40℃+125℃），无需额外温度补偿；
3. 小体积高密度：0402封装体积仅为0402封装（1005），可将PCB布线密度提升30%以上，适合便携式设备；
4. 功率与电压匹配：62.5mW功率+50V电压满足低功耗电路设计，实际应用中建议降额至80%（50mW）以延长寿命；
5. 抗浪涌能力：厚膜电阻浆料抗脉冲能力优于薄膜电阻，适合轻微浪涌场景（如电源滤波）。

五、典型应用场景

该电阻广泛适用于低功耗、高密度电子设备的信号调理与电源辅助电路：

• 消费电子：智能手机耳机接口分压、可穿戴设备（智能手表）心率传感器偏置电阻；
• 工业控制：PLC模块传感器接口限流、温度变送器信号放大反馈电阻；
• 汽车电子：车身控制模块（BCM）后视镜调节电路、胎压监测模块辅助电阻（需确认符合汽车级认证）；
• 通信设备：小型基站射频前端滤波、路由器电源模块分压电阻；
• 医疗设备：便携式血糖监测仪信号处理电路、低功耗监护仪偏置电阻。

六、应用注意事项

1. 功率降额：实际工作功率需≤50mW（额定功率80%），避免过载导致阻值漂移；
2. 电压限制：最大工作电压不超过50V，若电路电压高于此值需串联电阻降额；
3. 焊接工艺：采用回流焊（禁止手工焊接），焊接曲线需符合0402封装要求（峰值温度245±5℃，时间≤10秒）；
4. 储存条件：未焊接电阻需储存于常温干燥环境（25±5℃，湿度40~60%），避免受潮影响焊接性能；
5. 温度系数考量：若应用场景温度变化大（如-40℃~+125℃），需计算阻值漂移对电路的影响（如100℃变化下漂移0.357Ω）。

0402WGF3571TCE厚膜贴片电阻凭借其小体积、高精度、宽温适应性等优势，成为便携式设备、工业控制及汽车电子等领域低功耗电路设计的理想选型，可有效提升PCB空间利用率与电路稳定性。