UNI-ROYAL（厚声）4D03WGJ0202T5E 排阻产品概述

一、产品基本信息总览

UNI-ROYAL（厚声）4D03WGJ0202T5E是一款4位表面贴装排阻，专为低功耗、紧凑空间的电路设计。该产品整合4个独立电阻于单一封装，核心参数如下：

• 电阻数量：4个
• 单电阻阻值：2kΩ
• 精度等级：±5%（商业级标准精度）
• 单电阻额定功率：62.5mW（总功率250mW）
• 温度系数：±200ppm/℃
• 引脚数量：8脚
• 整体封装：1206（英制0.12″×0.06″/公制3.2mm×1.6mm）
• 单电阻封装：0603（1.6mm×0.8mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声电子）

排阻采用一体化设计，相比分立4个0603电阻，可减少PCB占用面积约30%，同时降低焊接点数量，提升电路可靠性。

二、核心电气性能解析

2.1 阻值与精度

每个电阻标称阻值为2kΩ，精度±5%，实际阻值范围为1.9kΩ~2.1kΩ。该精度满足大多数消费电子、工业控制等非超精密电路需求，无需额外匹配调整，可直接替代分立电阻简化设计。

2.2 功率承载能力

单电阻额定功率62.5mW，4个电阻总承载功率250mW（需注意：若4个电阻同时满功率工作，需确保PCB散热条件）。实际应用建议遵循80%功率降额原则，即单电阻实际功率不超过50mW，总功率不超过200mW，避免过热导致阻值漂移或损坏。

2.3 温度系数

温度系数±200ppm/℃，表示环境温度每变化1℃，单电阻阻值变化±0.4Ω（计算：2kΩ×200×10⁻⁶=0.4Ω）。若环境温度在0℃70℃（商业级典型范围），最大阻值变化为±28Ω，阻值范围扩展至**1.872kΩ2.128kΩ**，适合温度变化较小的室内场景。

三、封装与引脚设计

3.1 封装尺寸

整体封装为1206表面贴装封装，兼容主流SMT贴装设备，可实现高速自动化生产。每个内部电阻采用0603封装，通过内部导线整合为8引脚结构，既保证电阻性能，又压缩整体体积。

3.2 引脚布局

8引脚为直列式布局，引脚间距0.5mm（符合IPC标准），材质为镀锡/镀镍，焊接性能优异，适配无铅焊接工艺，满足RoHS环保要求。引脚抗机械应力性能强，可减少焊接后虚焊风险。

四、典型应用场景

4D03WGJ0202T5E排阻因紧凑设计、低功耗特性，广泛应用于：

1. 消费电子：智能手机/平板的矩阵键盘电路（按键限流）、小型LED背光驱动的限流网络、音频电路的分压/滤波；
2. 工业控制：小型PLC的输入输出接口（信号分压）、传感器信号调理电路（低功耗限流）；
3. 汽车电子：车载娱乐系统的辅助电路（按键面板、小功率LED显示）；
4. 物联网设备：低功耗IoT终端的信号采集（温湿度传感器分压）。

五、品牌与可靠性优势

UNI-ROYAL（厚声电子）是国内领先的被动元件制造商，其排阻产品具备：

• 一致性优异：4个内部电阻阻值偏差控制在±5%以内，温度系数一致性好，适合矩阵键盘等多电阻匹配场景；
• 工艺稳定：采用厚膜印刷工艺，电阻层附着力强，长期使用阻值漂移≤0.5%（1000小时老化测试）；
• 环保合规：符合RoHS、REACH等全球环保标准，无铅焊接兼容，可出口至欧美、东南亚市场。

六、选型与使用注意事项

1. 功率评估：需计算每个电阻的工作功率，确保不超过降额后的50mW（单电阻）；
2. 温度适应性：若场景温度变化大（如-40℃~85℃），需评估温度系数影响，必要时选更高精度排阻；
3. 焊接工艺：遵循厚声焊接曲线（峰值温度245℃±5℃，时间≤30s），避免虚焊；
4. 静电防护：操作时佩戴防静电手环，使用防静电工作台，避免静电损坏元件。

该产品平衡了紧凑性、成本与性能，是低功耗电路中替代分立电阻的理想选择。