型号:

0402WGF3321TCE

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.009g
其他:
-
0402WGF3321TCE 产品实物图片
0402WGF3321TCE 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 3.32kΩ ±1% 厚膜电阻 0402
库存数量
库存:
18389
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00211
10000+
0.00157
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值3.32kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0402WGF3321TCE 厚膜贴片电阻产品概述

0402WGF3321TCE是UNI-ROYAL(厚声)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,专为高密度、高可靠性电子电路设计,具备精准阻值控制、宽温工作范围等特点,适配多类终端应用场景。

一、核心基础参数

该电阻的关键性能参数清晰明确,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值3.32kΩ(四位数字标识“3321”,即332×10¹=3320Ω=3.32kΩ),阻值精度±1%,满足多数精密电路对阻值一致性的要求;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压50V,适配低功耗电路设计;
  • 温敏特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,阻值随温度变化的漂移量可控;
  • 工作范围:环境温度适应-55℃~+155℃,覆盖工业级与部分汽车电子的极端温度场景;
  • 封装尺寸:0402英制封装(约1.0mm×0.5mm),体积小巧,适合高密度PCB布局。

二、封装与工艺特性

2.1 0402封装设计

0402封装为小型化贴片结构,符合国际电子封装标准,具备以下优势:

  • 适配自动化SMT贴装,生产效率高;
  • 体积仅为常规插件电阻的1/10左右,有效节省PCB空间,助力终端设备小型化;
  • 引脚设计与PCB焊盘匹配性好,焊接可靠性高。

2.2 厚膜工艺制造

产品采用厚膜丝网印刷烧结工艺:通过在陶瓷基底上印刷钌基电阻浆料,经高温烧结形成致密电阻层,再进行电极制作与封装。该工艺相比薄膜电阻成本更低,且具备更好的耐温性与抗过载能力,适合批量生产。

三、品牌与可靠性优势

UNI-ROYAL(厚声)作为国内被动元件领域的主流厂商,其产品可靠性经过多重验证:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无卤,适配绿色供应链需求;
  • 可靠性测试:通过高温存储(155℃×1000h)、温度循环(-55℃~+155℃×1000次)、湿度偏压(85℃/85%RH×1000h)等严苛测试,阻值变化率控制在0.5%以内,满足工业级应用要求;
  • 批次一致性:生产过程采用自动化管控,同批次电阻阻值偏差、温漂特性一致性好,降低终端产品调试难度。

四、典型应用场景

0402WGF3321TCE的参数特性使其适配多类低功耗、小型化电子设备:

  1. 消费电子:智能手机、智能手环、蓝牙耳机的信号调理电路(如滤波、分压);
  2. 工业控制:小型传感器接口电路、PLC辅助电路(如电压基准分压);
  3. 汽车电子(低功耗模块):车载USB接口、仪表盘背光控制电路;
  4. 通信设备:小型基站、路由器的射频前端辅助电阻、电源滤波电路。

五、关键使用注意事项

为保障产品性能与寿命,使用时需注意以下要点:

  1. 功率降额:实际工作功率建议不超过额定功率的70%(即≤43.75mW),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过10s;波峰焊浸锡时间≤3s,避免损坏电阻层;
  3. 存储条件:未开封产品存储于25±5℃、湿度40%~60%的干燥环境,开封后建议12个月内使用完毕;
  4. 电压限制:电路工作电压不得超过50V,防止电阻击穿或性能失效。

综上,0402WGF3321TCE以其精准阻值、宽温特性与高可靠性,成为小型化电子电路中厚膜贴片电阻的优质选型,适配多类终端应用的需求。