0402WGF2613TCE 厚膜贴片电阻产品概述

0402WGF2613TCE是UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高性能厚膜贴片电阻，针对高密度PCB设计、宽温环境应用优化，具备高精度、小体积、稳定可靠等特点，广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域的电路需求。

一、产品基本属性

该电阻属于厚膜贴片电阻系列，型号编码对应明确：0402为英制封装尺寸（0.04英寸×0.02英寸，公制1.0mm×0.5mm），WGF为厚声核心电阻系列标识，2613代表阻值261kΩ（261×10³Ω），TCE关联精度与温度系数参数。品牌为UNI-ROYAL（厚声），是国内电阻制造领域的主流供应商，产品一致性与供应稳定性经市场长期验证。

二、核心性能参数

1. 阻值与精度

标称阻值261kΩ，精度等级±1%，属于常规高精度厚膜电阻范畴，可满足大多数电路对阻值偏差的控制需求，无需额外校准即可适配信号调理、分压、限流等场景。

2. 功率与电压

额定功率62.5mW，最大工作电压50V。实际应用中需同时满足两项限制：工作电压不超过50V，且功率（P=V²/R）不超过62.5mW，确保电阻长期稳定工作无过热风险。

3. 温度系数

温度系数（TCR）为±100ppm/℃，即每升高1℃，阻值变化量为标称值的百万分之一百。以100℃温差为例，阻值变化约2.61kΩ，符合厚膜电阻的典型温漂范围，可应对宽温环境下的阻值稳定性要求。

4. 工作温度范围

覆盖-55℃至+155℃，满足工业级温度标准，可在低温（如寒冷地区户外设备）、高温（如车载电子、工业烤箱内模块）场景下稳定运行。

三、设计与工艺特点

1. 小型化封装适配高密度设计

0402封装体积仅1.0mm×0.5mm，贴装密度是0603封装的2倍以上，可显著减少PCB面积，适配智能手机、智能穿戴、小型通信模块等对空间要求严苛的产品。

2. 厚膜工艺提升稳定性

采用厚膜印刷工艺，电阻层与氧化铝基板结合牢固，抗老化性能优于碳膜电阻；相比薄膜电阻，成本更具优势，同时兼顾精度与可靠性。

3. 焊接兼容性强

支持回流焊、波峰焊等主流表面贴装工艺，无铅设计符合RoHS、REACH等环保标准，适配现代电子制造流程。

4. 低噪声特性

厚膜电阻的噪声系数低于碳膜电阻，可减少信号电路中的噪声干扰，提升音频、射频等敏感电路的性能。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

智能手机、平板、智能手表的电源管理电路（分压、限流）、信号滤波电路（RC滤波），利用小体积适配便携设备的紧凑设计。

2. 工业控制领域

PLC模块、传感器信号放大电路、工业物联网节点的信号调理，宽温范围与高精度满足工业环境的稳定性需求。

3. 通信设备领域

基站射频前端偏置电路、光纤收发器的电压调节电路，高精度与小体积适配通信设备的高密度集成需求。

4. 医疗电子领域

小型监护仪、便携式医疗设备的信号检测电路，稳定的阻值特性确保医疗数据的准确性。

五、可靠性与环境适应性

1. 宽温可靠性

经-55℃~+155℃温度循环测试（循环次数≥1000次），阻值变化率≤±0.5%，符合IEC 60068-2-14等可靠性标准。

2. 湿度适应性

在85℃/85%RH高湿环境下连续工作1000小时，阻值变化率≤±1%，抗潮湿性能优异。

3. 机械性能

抗振动（10~2000Hz，加速度1g）、抗冲击（峰值加速度1500g，持续时间0.5ms），满足运输与现场振动场景的需求。

4. 长期稳定性

厚膜层结构稳定，老化测试（125℃下工作1000小时）后阻值变化率≤±0.2%，使用寿命长。

六、品牌与封装优势

1. 厚声品牌优势

UNI-ROYAL（厚声）拥有多年电阻制造经验，产品一致性好，同一批次阻值偏差控制在±0.5%以内（优于标称±1%），降低电路批量生产的调试成本。

2. 封装适配性

0402封装兼容主流贴片机，贴装效率高；无引脚设计减少寄生参数，提升高频电路性能。

3. 供应稳定性

厚声具备完善的产能布局，可满足中小批量至大规模生产的供应需求，交货周期短。

综上，0402WGF2613TCE厚膜贴片电阻凭借小体积、高精度、宽温稳定等特点，成为多领域电路设计的高性价比选择，适配现代电子设备的小型化、高性能需求。