0402WGF7682TCE 厚膜贴片电阻产品概述

0402WGF7682TCE是UNI-ROYAL（厚声）推出的一款常规精度厚膜贴片电阻，采用0402封装，专为小型化、高密度电子设备设计，兼顾性能稳定性与成本优势，广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

一、产品基本信息

该电阻属于厚膜工艺贴片电阻，由UNI-ROYAL（厚声）生产，封装规格为0402（英制尺寸：0.04英寸×0.02英寸，对应公制1005），阻值标称76.8kΩ，精度等级±1%，额定功率62.5mW，最大工作电压50V，温度系数±100ppm/℃，工作温度范围-55℃至+155℃，满足工业级及部分汽车级应用的环境要求。

二、核心性能参数解析

1. 阻值与精度：标称阻值76.8kΩ，精度±1%，可满足大多数信号调节、分压电路的匹配需求，无需额外校准即可实现稳定的电路性能；
2. 功率与电压限制：额定功率62.5mW（25℃环境下），实际使用需遵循温度降额规则（例如125℃时需降至约30mW）；最大工作电压50V，需注意功率与电压的关系（P=V²/R），避免因电压过高导致功耗超出额定值；
3. 温度特性：温度系数±100ppm/℃，即温度每变化1℃，阻值变化±0.01%，在-55℃至+155℃范围内，最大阻值变化约±1%，与精度等级匹配，保证宽温下的性能一致性；
4. 工作温度范围：-55℃至+155℃，覆盖工业级（-40℃至+85℃）及部分汽车级（-55℃至+125℃）的温度需求，适合恶劣环境下的稳定运行。

三、封装与工艺特点

• 0402小型化封装：体积仅1.0mm×0.5mm，适合高密度PCB设计，可有效缩小产品尺寸，满足便携式设备（如蓝牙耳机、智能手环）的紧凑布局要求；
• 厚膜工艺：采用丝网印刷+高温烧结工艺制备，电阻膜层均匀，性能稳定，抗潮湿、抗腐蚀能力优于薄膜电阻（成本更低），适合批量生产；
• 端电极设计：采用银+镍+锡三层电极结构，焊接性优异，回流焊/波峰焊兼容，无虚焊风险，且端电极附着力强，可承受多次焊接及机械应力。

四、典型应用场景

1. 消费电子：智能手机、蓝牙耳机、智能手表等便携设备的信号调理电路（如音频放大偏置、传感器信号分压）；
2. 工业控制：PLC模块、传感器接口电路的限流、分压，以及小型工业仪表的参数调节；
3. 汽车电子：车载信息娱乐系统、低功率传感器（如温度传感器）的信号路径，符合宽温工作要求；
4. 物联网终端：智能家电、智能穿戴设备的低功耗电路，兼顾体积与性能；
5. 医疗设备：小型医疗仪器（如血糖仪、血压计）的偏置电路，满足可靠性要求。

五、可靠性与环境适应性

• 稳定性：厚膜电阻膜层与陶瓷基底结合牢固，长期使用阻值漂移小，抗老化性能优异；
• 环境耐受性：可承受潮湿、盐雾等恶劣环境（符合相关工业标准），工作温度范围宽，适合户外或工业现场应用；
• 焊接可靠性：端电极焊接性好，可通过常规SMT工艺焊接，无开路、短路风险，且焊接后机械强度高，可承受振动、冲击（符合汽车级振动测试要求）。

六、品牌与选型优势

UNI-ROYAL（厚声）是国内知名的电子元器件制造商，拥有成熟的电阻生产工艺与质量控制体系，产能稳定，供货周期短；0402WGF7682TCE的参数匹配性好，±1%精度与76.8kΩ阻值覆盖常见应用，无需选择更高精度/更高功率的型号，可有效降低BOM成本；同时，0402封装的小型化优势，可帮助客户优化产品结构，提升竞争力。