0402WGF1873TCE 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息总览

0402WGF1873TCE是UNI-ROYAL（厚声） 推出的一款0402封装厚膜贴片电阻，针对高密度电路设计优化，核心参数覆盖工业级与消费类应用的典型需求：

• 阻值：187kΩ（代码标识为“1873”，即187×10³Ω）
• 精度：±1%（匹配E96系列阻值的高精度要求）
• 额定功率：62.5mW（0.0625W，适配0402封装功率上限）
• 额定电压：50V（需与功率参数共同限制工作条件）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃（温度稳定性优于普通厚膜电阻）
• 工作温度范围：-55℃~+155℃（覆盖严苛环境温度波动）

该产品采用表面贴装工艺，符合RoHS环保标准，是小型化电路中信号调理、分压、滤波等场景的常用选型。

二、关键性能参数详解

1. 阻值与精度：精准适配电路需求

187kΩ属于E96系列标准阻值（1%精度电阻的专用阻值集），±1%的精度可满足信号调理电路（如传感器输出分压、运放反馈网络）、分压基准电路等对阻值一致性要求较高的场景，避免因偏差导致信号失真或基准偏移。

2. 功率与电压：明确安全工作边界

• 额定功率62.5mW：0402封装的典型功率上限，实际需注意功率-电压双限制（如50V电压下，最大电流1mA，功率0.05W远低于额定值；若电流达1.25mA，功率达62.5mW，此时电压需≤100V，但需优先遵循50V电压上限）。
• 额定电压50V：防止电阻过压击穿，适用于低电流、高电压的信号电路（如高压传感器接口）。

3. 温度特性：稳定适配宽温环境

±100ppm/℃的温度系数意味着：温度每变化1℃，阻值变化±0.01%；在-55℃~+155℃全温区，最大阻值变化约±2.1%，可满足工业控制、车载电子等对温度稳定性要求较高的应用，无需额外补偿电路。

4. 工作温区：覆盖严苛场景

-55℃~+155℃的宽温范围，兼容低温环境（如北方户外设备）与高温环境（如工业烤箱、车载仪表），厚膜电阻的烧结工艺使其耐温性优于部分薄膜电阻型号。

三、封装与物理特性

0402封装是电子行业常用小型化贴片封装，尺寸为1.0mm×0.5mm（公制）/0.04in×0.02in（英制），厚度约0.3mm，适合高密度PCB布局（如智能手机、智能穿戴主板）。
产品端电极采用镍锡镀层（含银钯底层），附着力强，可适配回流焊、波峰焊工艺（回流焊峰值温度建议230℃~250℃，焊接时间≤10秒），焊接后可靠性高，不易出现“立碑”“虚焊”问题。

四、典型应用场景

结合参数特性，0402WGF1873TCE主要适用于：

1. 消费电子：手机、平板、智能手表的信号调理电路（如加速度传感器分压、音频滤波）；
2. 工业控制：PLC模块、温度传感器接口的信号滤波、分压网络；
3. 通信设备：小型基站、路由器的射频前端辅助电路（低频段）；
4. 车载电子：车载信息娱乐系统按键电路、胎压监测传感器辅助电阻（若符合AEC-Q200认证可拓展至严苛车载场景）。

五、品牌与可靠性说明

UNI-ROYAL（厚声）是国内电阻制造知名品牌，产品通过ISO 9001、ISO 14001认证，厚膜电阻采用丝网印刷+高温烧结工艺，电阻膜层一致性好，耐过载能力（如脉冲负载）优于薄膜电阻，端电极与PCB兼容性强。
可靠性测试包括：高温存储（155℃×1000小时）、温度循环（-55℃~+155℃×500次）、湿度负荷（85℃/85%RH×1000小时），阻值变化率均控制在±1%以内，满足长期稳定工作需求。

六、选型与使用注意事项

1. 功率降额：实际工作功率建议不超过额定功率的50%（31.25mW），延长寿命；
2. 电压限制：严禁超过50V额定电压，避免过压击穿；
3. 焊接工艺：遵循厂家回流焊温度曲线，避免高温损坏电阻膜层；
4. 储存条件：常温干燥环境（25℃±5℃，湿度40%~60%）储存，开封后12个月内使用；
5. 阻值确认：贴片标识“1873”，验证需用精度≥0.1%的万用表测量。