TCC0603X7R104K500CT 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品核心身份与命名解析

TCC0603X7R104K500CT是三环电子（CCTC） 推出的通用型贴片多层陶瓷电容（MLCC），型号各部分对应明确的技术参数，便于快速识别核心特性：

• TCC：三环电子的品牌标识，代表产品由国内主流被动元件厂商生产；
• 0603：封装规格（英制代码），对应公制尺寸1.6mm×0.8mm，属于小型贴片封装；
• X7R：温度系数标识，电容在-55℃~+125℃范围内，容值变化不超过±15%；
• 104：容值代码（前两位有效数字+幂次），即10×10⁴pF=100nF；
• K：精度等级，对应容值偏差±10%；
• 500：额定直流电压（DC），即50V；
• CT：产品系列/封装细节标识（可参考三环官方文档确认具体含义）。

二、基础参数与性能特性

该电容的参数覆盖了通用电子设计的核心需求，具备平衡的性能表现：

1. 容值与精度：100nF（104）±10%，满足大多数滤波、耦合场景的容值要求，精度偏差在工程设计中易于补偿；
2. 额定电压：50V DC，支持中等功率电路的电压承载，建议实际使用时降额至37.5V以下（75%降额），提升可靠性；
3. 温度稳定性：X7R介质材料的宽温特性优异，在-55℃~+125℃范围内容值波动小，适合户外、工业等温度变化较大的场景；
4. 介质优势：陶瓷无极性，安装无需区分正负极，灵活性高；
5. 高频响应：MLCC固有高频特性好，适合高频信号的耦合与去耦。

三、封装与物理特征

0603小型贴片封装是该产品的核心优势之一，适配高密度设计需求：

• 尺寸小巧：典型尺寸1.6mm（长）×0.8mm（宽）×0.8mm（厚），体积仅约1mm³，可大幅节省PCB布局空间，适合智能手机、智能穿戴等便携设备；
• 贴装兼容性：无引线设计，支持回流焊、波峰焊等自动化工艺，生产效率高；
• 机械强度：多层陶瓷+金属电极结构，具备一定抗振动、抗冲击能力，可满足消费电子、工业设备的振动环境；
• 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH标准，无铅无镉，满足全球环保要求。

四、适用应用场景

该电容的参数特性使其广泛覆盖以下领域：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑、蓝牙耳机的电源滤波（去除纹波）、信号耦合（隔离直流）、旁路电容（高频噪声抑制）；
2. 工业控制：PLC、传感器模块、小型电机驱动电路的去耦与滤波，确保电路稳定；
3. 通信设备：路由器、交换机的信号路径滤波，提升传输质量；
4. 小型家电：智能音箱、扫地机器人的控制板电路，适配低功耗、小体积需求。

五、品牌与品质保障

三环电子（CCTC）作为国内MLCC主流厂商，该产品具备可靠的品质保障：

• 产能稳定：自动化生产线成熟，可满足批量订单交付；
• 一致性好：严格工艺控制，参数一致性高，减少调试兼容性问题；
• 认证齐全：通过ISO 9001、RoHS认证，部分批次可满足AEC-Q200（汽车级）要求（需确认具体型号）；
• 售后支持：提供技术文档与售后咨询，协助解决选型、焊接问题。

六、选型与使用注意事项

为确保性能与可靠性，使用时需注意以下要点：

1. 电压降额：实际工作电压≤37.5V（75%降额），避免过压击穿；
2. 温度范围：环境温度控制在-55℃~+125℃，超出则容值大幅变化；
3. 精度匹配：若需±5%精度，需更换为J级（±5%）型号；
4. 焊接工艺：回流焊峰值温度≤260℃，焊接时间≤10秒，避免过热损坏；
5. 存储条件：未使用电容存储于15℃~35℃、相对湿度≤60%的干燥环境，避免受潮影响焊接。

该产品凭借小体积、宽温稳定、通用参数等特性，成为消费电子、工业控制等领域的高性价比选择。