型号:

GRM0335C1H750GA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:26+
包装:编带
重量:0.008g
其他:
GRM0335C1H750GA01D 产品实物图片
GRM0335C1H750GA01D 一小时发货
描述:CAP CER 75PF 50V C0G/NP0 0201
库存数量
库存:
30000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0254
15000+
0.0202
产品参数
属性参数值
容值75pF
精度±2%
额定电压50V
温度系数C0G

GRM0335C1H750GA01D 产品概述

一、产品基本身份与系列定位

GRM0335C1H750GA01D是日本村田制作所(muRata)推出的高频精密多层陶瓷电容(MLCC),隶属于村田经典GRM系列(通用MLCC产品线)。该型号针对对容值精度、温度稳定性及高频特性要求严苛的场景优化,采用0201小型化封装,是消费电子、通信设备及测试仪器领域的核心无源元件之一。

二、核心电气参数详解

该型号的电气性能精准匹配高频精密电路需求,关键指标如下:

  1. 容值与精度:标称容值75pF,精度±2%(C0G材质的典型高精度),可直接用于匹配网络、滤波电路等对容值一致性要求严格的场景;
  2. 额定电压:50V直流(DC)额定电压,满足中低压电路耐压需求,避免过压击穿;
  3. 温度系数:采用C0G(EIA对应NP0)材质,温度系数≤±30ppm/℃,在-55℃至125℃宽温范围内,容值变化率≤±0.2%(典型值),远优于X7R等温度补偿型材质;
  4. 高频损耗:1kHz下损耗角正切(tanδ)≤0.15%,1GHz下≤0.5%,等效串联电阻(ESR)及寄生电感(ESL)极低,适配射频信号传输;
  5. 谐振频率:典型谐振频率≥12GHz(空载),可避免高频寄生谐振,保证电路性能稳定。

三、封装与物理特性

该型号采用0201英制封装(公制0.6mm×0.3mm),物理尺寸紧凑,适合高密度PCB设计:

  • 尺寸参数:长0.6±0.05mm,宽0.3±0.05mm,厚0.3±0.05mm(村田GRM0335系列标准尺寸);
  • 端电极结构:镍(Ni)底镀层+锡(Sn)面镀层,符合RoHS 2.0标准,可焊性优异,兼容无铅回流焊;
  • 包装方式:标准编带包装,每卷10,000个(部分批次5,000个),适配自动化SMT生产线。

四、材料特性与稳定性优势

C0G材质是该型号的核心技术亮点,区别于普通陶瓷电容的关键在于:

  1. 容值温度稳定性:NP0特性(无温度漂移),极端温度下容值变化可忽略,避免电路参数随温度波动;
  2. 电压稳定性:无直流偏置效应(DC bias),额定电压范围内容值不随偏置电压变化,适合精准模拟电路;
  3. 高频适应性:介电常数(εr)约100,寄生参数小,可在射频、微波频段保持低损耗传输。

五、典型应用场景

GRM0335C1H750GA01D的参数特性决定其主要应用于:

  1. 通信设备:5G基站射频前端滤波器、天线匹配网络,智能手机WiFi/Bluetooth模块;
  2. 精密仪器:示波器、信号发生器校准电路,医疗设备模拟信号处理单元;
  3. 消费电子:高端音频设备滤波电路,智能手表时钟振荡器;
  4. 工业控制:PLC高速数字电路高频去耦,传感器信号调理电路。

六、可靠性与合规性

村田对该型号的可靠性验证符合国际标准,关键指标:

  • 温度循环:-55℃~125℃,1000次循环后容值变化≤±0.5%,绝缘电阻≥10^10Ω;
  • 湿度耐久性:85℃/85%RH环境1000小时,容值变化≤±0.5%,绝缘电阻≥10^9Ω;
  • 机械可靠性:可承受0.5mm PCB弯曲(IEC 60068-2-21标准),抗振动(10~2000Hz,1g加速度)性能优异;
  • 合规性:通过RoHS 2.0、REACH SVHC及UL认证,满足全球市场环保与安全要求。

该型号凭借村田的工艺积累与参数优势,成为高频精密电路中替代同类产品的可靠选择,适用于对性能稳定性要求严苛的终端设备。