型号:

GCM155R71E562KA37D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.015g
其他:
-
GCM155R71E562KA37D 产品实物图片
GCM155R71E562KA37D 一小时发货
描述:CAP CER
库存数量
库存:
20000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0379
10000+
0.031
产品参数
属性参数值
容值5.6nF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X7R

muRata GCM155R71E562KA37D 多层陶瓷电容产品概述

一、产品基本定位与型号解析

GCM155R71E562KA37D是村田制作所(muRata)推出的通用型多层陶瓷电容(MLCC),属于GCM系列,专为消费电子、通信、工业控制等领域的小型化、宽温环境应用设计。其型号编码遵循村田MLCC标准规则,各部分含义解析如下:

  • GCM:村田通用MLCC系列标识,覆盖中低容值、常规电压的主流应用;
  • 155:封装规格,对应英制0402封装(公制尺寸约1.0mm×0.5mm),适配高密度贴装;
  • R71:温度系数与电压等级关联代码,其中“7”代表X7R温度特性,“1”为电压等级辅助标识;
  • E:额定直流电压,明确对应25V DC;
  • 562:容值编码,56×10²pF=5.6nF;
  • K:容值精度,±10%;
  • A37D:端电极与包装参数,无铅端电极(符合RoHS),纸带编带包装(10000个/12英寸卷盘)。

二、核心电气性能参数

该电容的关键指标经过村田严格校准,满足多数中低功率电路的可靠性需求:

参数 数值/规格 测试条件 标称容值 5.6nF(562) 1kHz, 25℃ 容值精度 ±10%(K) 1kHz, 25℃ 额定直流电压 25V DC 连续工作电压上限 温度系数 X7R -55℃~+125℃,容值变化±15% 损耗角正切(tanδ) ≤2.5% 1kHz, 25℃, 1Vrms 绝缘电阻(IR) ≥10⁹Ω 25℃, 50V DC, 1分钟 工作温度范围 -55℃~+125℃ 无冷凝环境 存储温度范围 -40℃~+85℃ 湿度≤60%

注:125℃高温下,绝缘电阻仍保持≥10⁸Ω(50V DC),满足极端环境下的绝缘要求。

三、封装与物理特性

  1. 封装尺寸:英制0402封装(实际尺寸:长0.9±0.1mm,宽0.45±0.1mm,厚0.5±0.1mm),体积小巧,适配智能手机、智能穿戴等小型化设备;
  2. 端电极结构:采用三层无铅电极(镍阻挡层+锡-银-铜合金),避免铅污染,符合RoHS 2.0及REACH指令;
  3. 介质与电极材料:介质为X7R陶瓷(钛酸钡基),电极采用银钯合金(Ag-Pd),兼具低损耗与高稳定性;
  4. 包装方式:标准纸带编带(Tape & Reel),卷盘规格10000个/盘,适合自动化贴装生产线。

四、温度特性与可靠性表现

X7R温度特性是该电容的核心优势,对比Y5V等低稳定系数电容,具有以下特点:

  • 宽温稳定性:-55℃~+125℃范围内,容值变化控制在±15%以内,适合高温环境(如车载信息娱乐系统、工业PLC);
  • 严苛可靠性测试:村田对该系列进行了多项认证测试:
    • 高温寿命测试:125℃、25V DC下连续工作1000小时,失效率≤0.1%;
    • 湿度测试:85℃/85%RH环境下,25V DC工作1000小时,容值变化≤10%;
    • 机械可靠性:振动(10~2000Hz,加速度1.5g)、冲击(1000g,0.5ms)测试后无失效;
    • ESD防护:通过人体放电模式(HBM)2kV测试,适配静电敏感电路。

五、典型应用场景

GCM155R71E562KA37D因体积小、宽温稳定、电压适配性强,广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机射频滤波、音频耦合,智能手表电源去耦,蓝牙耳机信号调理;
  2. 通信设备:路由器LAN/WAN接口滤波,无线模块(WiFi/Bluetooth)信号耦合;
  3. 工业控制:PLC模块电源滤波,温度/压力传感器信号调理,小型变频器辅助电路;
  4. 医疗设备:家用血糖仪、血压计电路耦合,便携式监护仪电源去耦;
  5. 汽车电子(非安全级):车载导航音频滤波,信息娱乐系统电源去耦(若需汽车级安全认证,需选型村田CA系列)。

六、应用与选型注意事项

为确保电路可靠性,需注意以下要点:

  1. 电压降额:交流电路中,峰值电压需降额至额定直流电压的70%(≤17.5V);脉冲电压不超过额定电压的1.5倍(≤37.5V);
  2. 直流偏置影响:X7R电容在直流偏置下会出现容值漂移(如25V偏置时,容值下降10%~20%),偏置较大的电路需选型更大容值;
  3. 焊接工艺:0402封装需采用回流焊,温度曲线需符合村田要求(峰值温度240~250℃,时间≤30s),避免虚焊或热损伤;
  4. 存储要求:未开封电容存储环境温度≤30℃、湿度≤60%,开封后72小时内使用完毕,避免受潮;
  5. 静电防护:操作时需佩戴防静电手环,使用防静电工作台,避免静电击穿。

该电容凭借村田的工艺优势与稳定性能,成为中低端电子设备MLCC选型的主流方案之一。