CC0603JRX7R9BB822 产品概述

一、产品概要

CC0603JRX7R9BB822 是国巨（YAGEO）出品的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 8.2nF ±5%（J），额定电压 50V，介质为 X7R，封装尺寸 0603（1608 公制）。适用于表面贴装工艺，常见于各种消费电子、通讯与工业设备的滤波、旁路与耦合电路。

二、主要技术参数

• 容值：8.2nF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（工作温度范围约 −55°C 至 +125°C，温度引起的电容变化可达 ±15% 量级）
• 封装：0603（1608 公制）SMD
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 符合 RoHS 要求（具体合规证书以厂方资料为准）

三、特性与优点

• 体积小、可靠性高，适合高密度贴片组装。
• X7R 型陶瓷具有较好的温度稳定性和较大的电容体积效率，适合通用滤波与旁路应用。
• 相较于电解电容，MLCC 漏电流低、等效串联电阻（ESR）较低，响应速度快，适合高频去耦。
• 品牌及产能优势，供应稳定，适合量产采购。

四、典型应用场景

• 电源旁路与去耦（IC 电源脚、稳压器输入/输出）
• 高频滤波、阻尼与 EMI 抑制
• 模拟信号链路的耦合/旁路、RC 滤波网络（与电阻组成时间常数）
• 移动设备、通信模块、车用电子（需按车规验证）等领域

五、使用与选型注意事项

• X7R 为 2 类介质，电压系数明显：在施加 DC 偏置时，电容值会下降，尤其在体积较小或高介电常数材料上更明显。实用时应在目标工作电压与温度下做实测，若电容量对电路功能敏感，应预留裕量或选用耐压/介质更稳定的元件。
• 温度范围内电容存在变化（X7R 常见 ±15%），对精密时间常数电路需慎重。
• 受机械应力影响大，贴装与 PCB 设计时注意焊盘尺寸与锡膏印刷，避免板弯曲或过度紧固引起裂纹。

六、封装与焊接建议

• 建议按厂方推荐的 PCB 焊盘尺寸与回流焊曲线进行焊接，遵循 IPC-709x/IPC-A-610 指南可降低焊接缺陷。
• 0603 体积较小，存储应保持干燥包装（卷带托盘），如吸湿则需按厂方规范回流前烘烤处理。
• 量产时建议做批次样件的焊接可靠性与电气性能验证（含温度、偏置与震动测试）。

总结：CC0603JRX7R9BB822 为一款通用的 8.2nF/50V X7R MLCC，适合各种去耦、滤波与信号处理场合。在选型与布局时需重点关注 DC 偏置与温度下的电容变化，并按制造商推荐工艺进行封装与焊接，以确保长期可靠性。若需更详细的电气特性曲线（如电压依赖曲线、频率响应、寿命与可靠性测试数据），建议参考 YAGEO 官方数据手册或向供应商索取样片进行验证。