CBG321609U181T 产品概述

一、产品简介

CBG321609U181T 是风华（FH）出品的一款贴片磁珠（Chip Bead），常见封装为 1206（公制 3216，约 3.2×1.6 mm）。标称阻抗为 180Ω（@100MHz），公差 ±25%，直流电阻（DCR）约 300 mΩ，工作温度范围 -40℃ ~ +125℃。此器件用于高频干扰抑制和电磁兼容（EMC）应用，适合表面贴装工艺（SMT）。

二、主要电气参数

• 阻抗：180Ω @ 100MHz，±25%
• 直流电阻（DCR）：约 0.30Ω（300 mΩ）
• 额定电流：标注信息存在差异（基础参数为 400 mA，产品描述处有“1A”字样），实际使用时请以原厂 Datasheet 或由厂家确认的额定电流为准；按 400 mA 计算时，电压降约 0.12 V（I×DCR）。
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃

注：磁珠的阻抗随频率变化明显，100MHz 为典型参考点；在设计时应参考完整的频率特性曲线。

三、典型应用场景

• 电源线滤波：对 DC-DC 输出、LDO 输入、分配电源线上高频噪声抑制效果明显；
• 数字信号线与接口：USB、HDMI、LVDS、以太网等高速接口的共模/差模干扰抑制（需配合滤波网络设计）；
• 无线通信与射频前端：在 PCB 近端抑制 PCB 走线耦合带来的高频干扰；
• 消费、工业、物联网等对 EMI 有严格要求的电子设备。

四、设计与装配建议

• 布局：尽量靠近噪声源或进入器件（如芯片、接口）的一端放置，短走线连接以提高滤波效果；
• 串联位置：磁珠常串联于电源或信号线上，若用于电源总线，注意计算电压降和功耗；
• 温升与电流余量：若电路可能出现短时大电流或持续高负载，应按更高的额定电流选择器件并留有安全裕度；
• 焊接：遵循风华推荐的回流焊曲线，避免过高峰值温度和多次重流；焊盘设计应保证良好焊点形成与机械强度。

五、可靠性与选型注意事项

• 公差 ±25% 意味着阻抗有较大分散，关键应用需做实际频率测量或挑选更严格公差的产品；
• DCR 较大时在高电流下会产生明显压降和发热，影响系统稳定性；
• 对额定电流存在描述不一致的情况，务必在量产前向供应商确认并在样板测试中验证温升与性能；
• 若需要更高电流能力或更低 DCR，可考虑更大封装或低阻抗型号。

六、购买与技术支持

品牌：FH（风华）
型号：CBG321609U181T
常见包装：卷带（用于 SMT 贴片机）
采购时请索要完整 Datasheet、阻抗频率曲线、回流焊建议及可靠性测试报告，以确保器件符合目标应用的电气与环境要求。

总结：CBG321609U181T 适合中高频噪声抑制的通用型贴片磁珠，对 EMI 管控有良好帮助。选型时需关注额定电流与 DCR 对电源系统的影响，必要时通过样机验证器件在实际工作条件下的温升与滤波性能。