TMP112AQDRLRQ1 产品概述

一、产品简介

TMP112AQDRLRQ1 是德州仪器（TI）的一款高精度、低功耗数字温度传感器，采用小型 6-SOT（SOT-563）封装，适合空间受限的便携与嵌入式应用。器件通过 I2C/SMBus 接口输出数字温度读数，集成校准，使用方便，适合系统级温度测量与热管理。

二、主要参数一览

• 工作温度范围：-40℃ 至 +125℃
• 精度：±0.5℃（典型/最大范围请以厂商数据手册为准）
• 工作电压：1.4V ～ 3.6V
• 待机电流：2.2 µA（超低功耗，便于电池供电系统）
• 接口类型：I2C / SMBus（数字通信，方便与 MCU/PMIC 集成）
• 温度转换时间：26 ms（快速采样能力）
• 分辨率：12 bit（高分辨率，满足精细温度监控）

三、性能与应用场景

TMP112 提供亚度级的分辨率和亚摄氏度量级的精度，适用于电池管理、便携设备、网络通信设备、工业控制、家电及其它需要精确温度监测的小型系统。26 ms 的转换时间支持较高的采样频率，而 2.2 µA 的待机电流则利于长期待机或节能模式下的应用。

四、接口与通信要点

器件通过标准 I2C/SMBus 两线接口通信，主控器通过读取寄存器即可获得温度值。设计时需在 SDA、SCL 总线上使用上拉电阻，并在 VCC 引脚附近放置去耦电容以保证电源稳定。具体寄存器映射、地址和读写流程请参照 TI 官方数据手册。

五、PCB 布局与热管理建议

• 传感器应尽量靠近被测对象放置，避免与热源（如大电流走线、功率器件）紧邻。
• 若需测量环境温度，应保证良好的空气交换，不被元件散热覆盖。
• 对于通过 PCB 测量板温，适当的铜箔、热过孔（thermal vias）能改善热耦合与响应一致性。
• 接地平面与数字信号分区合理布置，确保信号完整性与电源稳定。

六、设计注意事项

• 工作电压范围广，但在低压边界工作时需验证时序与噪声容限。
• 虽有内置校准，但若对精度有更高要求，建议在系统层面进行一次性偏差校准。
• I2C 总线上的上拉电阻值和线长会影响通信质量，长线环境下需考虑缓冲或更强的上拉。
• 对汽车或工业级应用，请确认型号后缀与认证状态，必要时查阅 TI 的质量与认证文件。

七、采购与型号说明

TMP112AQDRLRQ1 的型号包含封装与等级信息，6-SOT（SOT-563）为器件的物理封装形式。量产与认证（如车规）相关信息请以 TI 官方资料与供应链报价为准，选型时建议核对完整器件数据手册与最低订购包装（MOQ）要求。

八、总结

TMP112AQDRLRQ1 以其小封装、低功耗、高精度与数字接口的组合，适合对空间、功耗和测温精度有较高要求的嵌入式系统。合理的 PCB 与热设计、按数据手册执行通信与供电约束，可确保器件在 -40℃ ～ +125℃ 范围内稳定运行并发挥最佳性能。