M55-7001642R 产品概述

一、产品简介

M55-7001642R 为 Harwin 出品的 16 位（2×8）表面贴装针座连接器，针距 0.050"（1.27mm），立贴安装形式。产品针对空间受限、高密度互连设计，适用于印制板对板或线对板的垂直连结场合，兼顾小型化和可靠性需求。

二、主要参数

• 插针结构：2×8 排，总 PIN 数 16P
• 间距（Pitch）：1.27 mm（0.050"）
• 行距：1.27 mm，排数：2，每排 8 针
• 安装方式：立贴（垂直 SMD）
• 额定电流：1.2 A / 针
• 额定电压：100 V
• 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃

三、结构与材料

• 触头材质：磷青铜，保证良好弹性与导电性
• 触头镀层：锡（Sn），便于焊接和表面处理
• 塑料材质：LCP（液晶聚合物），阻燃等级 UL94V-0，耐高温、尺寸稳定性好
  该组合适用于常见消费与工业电子环境，LCP 提供优良的热稳定性与机械强度，磷青铜触点配锡层兼顾成本与可焊性。

四、PCB 和焊接建议

• 推荐采用无铅回流焊流程，遵循 JEDEC 无铅回流曲线（峰值温度通常在 235–250 ℃，具体以元件厂商 Datasheet 为准）。
• 由于为立贴 SMD 结构，建议在 PCB 设计中为每个引脚预留与厂方推荐一致的焊盘形状和丝印定位孔，以利贴装和焊接良率。
• 为保证焊点可靠性，建议在设计中考虑适当的通气槽和流延回流工艺控制，避免因焊膏量不足或过量导致虚焊或桥连。
• 对于高可靠性或航天/医疗类应用，需评估锡层抗微须（whisker）及长期接触电阻变化，必要时可选镀金或与厂商沟通改型。

五、典型应用

• 工业控制与自动化设备模块互连
• 通信及测试测量设备的板对板连接
• 嵌入式系统、单板计算机扩展接口
• 低电流传感器、显示模组、键盘/按键阵列连接

六、选型与采购建议

在选型时，除上述电气与机械参数外，应获取 Harwin 官方 Datasheet、3D 模型与 PCB 推荐封装，确认回流温度等级与装配（贴装）工艺兼容性。若需更高电流或更佳耐久性，可咨询厂方关于镀层、触点形状与寿命（拔插次数）的备选项。采购时注意料号、包装形式（卷带/盘装）与最小起订量，确保与生产线贴装、回流工艺匹配。若需样品或应用支持，可联系 Harwin 本地代理或技术支持获取完整资料与 Gerber/STEP 文件。