RT0402BRD071K69L 产品概述

一、产品概况

RT0402BRD071K69L 为 YAGEO（国巨）系列薄膜贴片电阻，阻值 1.69kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/16W（62.5mW），封装 0402（1005 公制）。该器件属于薄膜工艺制造，具有低温漂、低噪声和长期稳定性优良的特点，适用于空间受限且对精度和温度稳定性要求较高的电子电路。

二、主要技术参数

• 阻值：1.69 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：62.5 mW（1/16W）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（1005）
• 工艺类型：薄膜电阻（薄膜/金属膜类）

三、结构与封装

0402 小外形尺寸为表面贴装设计，适合高密度 PCB 布局。薄膜结构通常采用金属薄膜沉积并通过激光或刻蚀方式形成阻抗条带，端帽与电极采用合适的可焊合金，满足常规 SMT 回流焊工艺的装配要求。包装形式多为卷带供料，便于自动贴装生产线使用。

四、性能特点

• 高精度：±0.1% 精度适合精密分压、放大器回路和校准电路。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的温度系数保证在宽温区间内阻值稳定性好。
• 低噪声与高稳定性：薄膜工艺比厚膜电阻在噪声和长期稳定性方面更优。
• 宽温工作范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适应工业级环境。
• 小尺寸：0402 封装适合移动设备、传感器模块及高密度电路板。

五、典型应用场景

• 精密模拟前端：电压分压、采样阻抗、反馈网络。
• 数据采集与测量仪器：ADC 参考与校准网络。
• 通信及射频电路（非高功率 RF 载流）：要求低温漂的偏置与匹配电路。
• 消费电子、可穿戴设备与工业控制系统中对体积与精度并重的场合。

六、选型与注意事项

• 功率裕量：在实际电路中建议考虑温升与环境降额，避免长期接近额定功率工作。
• 最大电压限制：单元最大工作电压 50V，若电路存在高压瞬变需做好保护。
• 阻值公差与配对：高精度场合如差分或成对网络，建议同批次选配以减小漂移差异。
• 与 PCB 布局：0402 尺寸易受焊盘与热路径影响，建议参考厂商推荐焊盘设计以优化热散与焊点可靠性。

七、焊接与可靠性

该产品兼容常规 SMT 回流焊工艺，建议按照制造商的回流曲线与焊接温度规范进行，避免超温或长时间峰值保温。遵循 ESD 防护措施，避免在搬运与贴装过程中产生静电损伤。标准可靠性试验（如温度循环、湿热、耐焊性）通过后可用于工业与消费级应用。

八、储存与保管

建议在干燥、常温、无腐蚀性气体环境中储存，避免潮湿与阳光直射。开卷后若非即时使用，按照厂商防潮包装与回潮规范处理。

以上信息基于 RT0402BRD071K69L 的典型规格参数与薄膜电阻的一般特性，具体应用与特殊工况建议结合 YAGEO 的完整数据手册及可靠性报告进行最终确认。