MBR10150CD 产品概述

一、产品简介

MBR10150CD 是扬杰（YANGJIE）出品的一款肖特基势垒二极管，采用一对共阴极（Dual Common Cathode）配置，封装为 TO‑252（又称 DPAK）。器件额定整流电流为 10A，直流反向耐压 150V，典型正向压降 0.85V（在 10A 测试条件下），非重复峰值浪涌电流达 120A，适用于中高功率整流与防反接场景。

二、主要电气与热参数

• 正向压降 Vf：0.85V @ 10A（低压降有利于降低导通损耗）
• 最大直流反向电压 Vr：150V
• 连续整流电流 Io：10A（需按封装散热条件评估）
• 反向漏电流 Ir：100µA @ 150V（温度升高时漏电随之增大）
• 峰值浪涌电流 Ifsm：120A（用于评估输入浪涌与启动冲击能力）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +175℃

三、应用场景

• 开关电源整流、同步降压输出续流二极管
• 充电器、适配器与电源模块的输出整流与反向保护
• 汽车与工业电源中对高耐压、低压降要求的应用（需注意工作温度）
• 电机驱动与功率转换电路的吸收/续流回路

四、封装与散热建议

TO‑252（DPAK）为表面贴装功率封装，需在 PCB 上设计充分的热铜箔与过孔以提高散热能力。长时间 10A 连续工作时，应采用大面积散热铺铜或外接散热器，并考虑热阻、结‑壳与结‑环境温升，按器件规格对结温进行热裕量设计。

五、设计注意事项

• 评估正向压降在 10A 下的功耗（P≈Vf×I），并据此计算 PCB 温升与散热需求。
• 反向漏流随温度显著增加，需在高温环境下验证系统漏电影响。
• 峰值浪涌能力有限，针对启动或浪涌场景需考虑软启动或限流保护。
• 共阴极配置便于多路整流与桥式布局，但并联使用时需注意电流共享与均热。

六、封装与订购信息

品牌：YANGJIE（扬杰）
型号：MBR10150CD
封装：TO‑252（DPAK）
典型应用与样片可向供应商咨询详细数据手册与封装尺寸，以便完成 PCB 布局与可靠性评估。

如需更详细的电气曲线、热阻参数或应用电路范例，我可以基于器件手册提供进一步支持。