GH125-S04DCA-00 产品概述

一、产品简介

GH125-S04DCA-00 是钜硕电子（JS）GH 系列的一款 1x4P 卧贴式贴片插针座，间距 1.25mm，封装形式为 SMD，适用于紧凑型线对板连接与对接。该型号在尺寸与可靠性方面针对小型电子产品的连接需求进行了优化，适合低功耗、低电流的信号传输场景。

二、主要规格亮点

• 排数/针数：1 排，4PIN（总 PIN 数 4P）；
• 间距：1.25mm（P=1.25mm）；
• 安装方式：卧贴（贴片式 SMD），参考系列 GH；
• 额定电流/电压：1A / 50V，适合信号线及低功率供电；
• 工作温度：-25℃ ~ +85℃；
• Z 轴（板上高度）：4.05mm；X 轴（板上底边长度，间距线）：8.3mm；Y 轴（板上底边宽度）：4.25mm。

三、材料与电镀

• 触头材质：磷青铜，保证良好的弹性与接触可靠性；
• 触头镀层：镀锡，兼顾成本与焊接性；
• 塑料材质：LCP（液晶聚合物），阻燃等级 UL94V-0，颜色为米色，具备良好的机械强度与耐热性。

四、应用场景

适用于小型家电、消费电子、便携式设备、物联网节点、传感器模组以及需节省 PCB 面积的连接场合。因额定电流为 1A，更适合信号传输或低电流电源连接，而非高功率供电。

五、 PCB 设计与贴装建议

• 推荐按制造商提供的焊盘与锡膏模板设计 PCB，确保焊点可靠；
• 由于为 SMD 卧贴结构，建议采用回流焊工艺，遵循 LCP 材料的耐热限制与回流曲线；
• 安装时注意焊膏量与焊盘对位，避免因过量锡膏导致桥接或填充不足影响机械强度；
• 插针外露部分镀锡，便于波峰/回流焊，但仍应控制焊接温度以防基材变形。

六、选型与替代建议

在选型时重点确认间距 1.25mm 与板上高度 4.05mm 是否满足配合件（线端端子或连接器）与外壳空间要求。若需更高电流等级或更大间距，可考虑同系列或其他系列的较大间距型号；若追求更高耐蚀性或寿命，可选用金属镀金触点规格。

七、包装与存储

建议按常规电子元器件储存要求防潮、防尘，并避免长期高温或日光直射。器件为贴片封装，适配自动贴装与回流焊流程，出货包装通常为卷带或盘卷，便于生产线拾取。

以上为 GH125-S04DCA-00 的主要产品概述与应用建议，如需 2D/3D 尺寸图、PCB 封装库（footprint）或配套的端子/母座信息，可进一步提供以便确认兼容性与安装细节。