TCC1206X7R226K100HT 产品概述

一 产品简介

TCC1206X7R226K100HT 为 CCTC（三环）生产的高容量贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 1206（公制约 3.2 × 1.6 mm）。标称容值 22 μF，额定电压 10 V，容差 ±10%，温度特性 X7R。该系列面向对体积与容量有较高要求的电源去耦、滤波与能量储存场合，兼顾尺寸与电气性能。

二 主要参数

• 容值：22 μF
• 容差：±10%（标称）
• 额定电压：10 V DC
• 温度系数：X7R（-55°C ~ +125°C 温度范围内容值变化在允许范围内）
• 封装：1206（表面贴装）
• 品牌：CCTC（三环）

三 特性与优势

• 高体积容量：在 1206 小封装中实现 22 μF 的较大容值，便于在有限 PCB 面积内配置足够电容量。
• 稳定性良好：X7R 材料在宽温度范围内保持相对稳定的电容特性，适用于多数工业与消费类环境。
• 表面贴装，易于自动化生产：适配常规回流焊工艺，利于高产能制造。
• 低寄生阻抗：MLCC 固有的低 ESR/低 ESL，有利于抑制高频噪声和改善瞬态响应。

四 典型应用

适用于开关电源输出去耦、输入滤波、电源稳压模块（LDO/REG）旁路、耦合/去耦电路、一般电子设备的能量缓冲和噪声抑制。常见领域包括通信设备、计算机与外设、消费电子、工业控制等。

五 设计与使用建议

• 直流偏置效应：高介电常数陶瓷在接近额定电压工作时会出现容值下降（直流偏置），在设计时应通过样片测试验证实际工作容值，必要时考虑提高额定电压或增加串并联容量。
• 温度影响：X7R 在极端温度下仍能保持较好性能，但应区分“容差（±10%）”与“温度系数（X7R）”的含义，确保满足系统温漂要求。
• 回流焊：推荐遵循厂商提供的回流温度曲线进行焊接（峰值温度通常不超过 260°C），以保证焊接可靠性。
• 布局建议：去耦电容应尽量靠近电源引脚放置，走线最短以降低寄生阻抗。

六 封装与可靠性

1206 封装兼顾安装强度与占板空间，适配贴片生产流程。CCTC 的产品在可靠性测试上通常覆盖温度循环、湿热和焊接可靠性等项目，用户可根据应用需求索取具体的可靠性数据与认证报告（如有需要）。

七 采购与质量提示

选型时注意核对实际样品的直流偏置曲线、温度特性曲线与包装形式（卷盘/散装）。如需严格环境或长寿命应用（例如汽车级），建议向供应商确认是否有对应的 AEC-Q 或额外资格认证版本。