RC0603DR-07562KL 产品概述

一、产品简介

RC0603DR-07562KL 为国巨（YAGEO）系列 0603 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 562 kΩ，精度 ±0.5%，额定功率 0.1W（1/10W），温度系数（TCR）±100 ppm/°C。该器件在宽温度范围内工作（-55°C 到 155°C），适用于需要较高阻值和中等精度的各类电子电路，常用于分压、滤波、偏置及高阻抗电路中。

二、主要规格

• 阻值：562 kΩ
• 容差：±0.5%
• 功率：0.1 W（1/10W）
• 成分：厚膜（Thick Film）
• 温度系数：±100 ppm/°C
• 工作温度：-55°C ~ 155°C
• 端子数：2

三、封装与尺寸

• 封装/外壳：0603（1608 公制）
• 尺寸（长×宽）：0.063" × 0.031"（1.60 mm × 0.80 mm）
• 最大安装高度：0.022"（0.55 mm）
• 适合常见 0603 SMT 工艺与自动贴装设备

四、热、电性能与 PCB 设计注意事项

• 在典型 PCB（1 oz 铜）上标称功率为 0.1W，实际允许耗散受环境温度、铜箔面积及散热条件影响；对热敏感电路建议结合厂商功率-温度曲线进行热设计与降额。
• 由于阻值较高，布局时注意尽量减小漏电路径和表面污染，保持板面清洁以避免泄漏或漂移。
• 与其他被动器件并排放置时留有足够间距，避免热耦合导致阻值变化。
• 焊接兼容常用无铅回流工艺；建议遵循制造商回流曲线（峰值温度通常≤260°C）并控制焊接曲线和冷却速率以保证可靠性。

五、典型应用

• 高阻抗分压器与偏置网络
• 模拟前端的阻抗匹配与滤波器
• 传感器接口与隔离电路
• 便携式与消费电子设备中需要小体积高阻值的应用

六、可靠性与存储建议

• 在长期存储或高湿环境下注意防潮封装保存，以避免器件表面吸湿带来的漂移或焊接缺陷。
• 建议按国巨数据手册进行耐久性、负载寿命和温度循环验证，关键应用中可做批次样件测试以确认长期稳定性。

七、选型与替代

• 选型时确认阻值、容差、TCR 与功率满足系统要求；在需要更高功率或更低 TCR 时可考虑更大封装或薄膜/金属膜电阻方案。
• 若需替代器件，可按“0603 封装、562 kΩ、±0.5%、100 ppm/°C、厚膜/相近功率”规格在其他厂商产品中查找等效型号，或直接咨询供应商获取兼容建议。

备注：以上参数以您提供的信息为准；工程应用中建议参考国巨官方数据手册获得完整规范和详细温度/功率曲线。