TE Connectivity 5100668-1 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity 型号 5100668-1 为 Z‑PACK 2.00 mm Hard Metric（HM）系列的 PCB 安装夹背板（Mezzanine）连接器，154 接点（22 列 × 7 排）设计，适用于板对板堆叠或背板互联场景。该件号以高密度、可靠接触与适应中高速信号传输为目标，常用于嵌入式系统、通信设备和工业控制等要求板间紧凑互联的场合。

二、主要性能与规格

• 接点数：154P（22 列 × 7 排，2.00 mm 中心距）
• 额定电流：1.5 A（单触点额定）
• 信号速率：支持 ≤1 Gb/s 的数据传输性能（视板上走线与系统设计而定）
• 触头镀层：金（提高接触可靠性与抗氧化能力）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃
• 安装形式：PCB 安装头（Mezzanine/背板连接）
• 品牌：TE Connectivity（美国泰科）

三、结构与电气特性要点

该连接器采用 2.00 mm 中心距的硬公制（Hard Metric）排布，兼顾高密度及机械强度。金镀触头提供低接触电阻及良好的重复插拔稳定性；1.5 A 的额定值满足一般信号与低功率供电需求。对≤1 Gb/s 的速率支持意味着在布局与阻抗控制合理的前提下，可用于以太网、USB 2.0 或类似速率的板间链路。

四、设计与布局建议

• 布线：对高速信号采用差分对或受控阻抗走线，并保证短回路与对称匹配，减小串扰与反射。
• 电源与接地：为保证供电质量，建议在连接器附近安排足够的去耦与地平面。
• 机械牢靠性：连接器为 PCB 固定件，建议在板上预留对应的支撑孔或固定螺柱以承受插拔力与长期振动。
• 焊接与清洁：依据 PCBA 工艺合适选择波峰/回流焊参数并注意清洗残留物以免影响接触电阻。

五、典型应用场景

适合用于板对板堆叠结构的背板互联与 mezzanine 模块连接，典型应用包括网络设备、通信基站、工业控制器、嵌入式计算模块与存储扩展板等需要高密度、可靠板间连接的系统。

六、优势与选型提示

• 优势：高接点密度、金镀触点带来的稳定接触、较宽工作温度范围以及 TE 的制造与质量保证。
• 选型提示：在选型时需确认目标系统的插拔次数、是否需要屏蔽/差分对支持、和 PCB 布局对阻抗的要求；当需要更高数据速率或更大电流时，可考虑更低间距或专用高速/电源连接器方案。

如需更详细的机械图纸、引脚定义或可靠性数据（插拔寿命、阻抗曲线等），建议参考 TE Connectivity 官方产品资料或联系 TE 当地技术支持获取完整数据表与 3D/2D CAD 文件。