X1011WVS-2X06-9TV01 产品概述

一、产品简介

X1011WVS-2X06-9TV01 是中国星坤（XKB Connectivity）推出的一款 2x6 双排立贴线对板连接器（Wire-to-Board Header），定位于微间距、高密度的线对板连接场合。其 1.0mm 节距、SMD 封装和立式引脚设计，便于实现紧凑电路板布线和自动化贴装生产。

二、主要参数

• 插针结构：2x6P（双排，共12PIN）
• 节距（P）：1.0 mm
• 安装方式：立贴（SMD）
• 额定电流：1 A
• 额定电压：50 V
• 工作温度：-25 ℃ ~ +85 ℃
• 触头材质：磷青铜（Phosphor Bronze）
• 触头镀层：金（Gold）
• 塑壳材质：PA9T，阻燃等级 UL94V-0
• X 轴 — 板上底边长度（间距线）：8.3 mm

三、结构与材料

本产品采用磷青铜触点，表面镀金以提高接触可靠性与耐腐蚀性，适合低电流信号传输。塑料件使用 PA9T 材料，具备良好耐热性与阻燃性能（UL94V-0），适配回流焊工艺要求。无柱（无支柱）设计减小占板空间，利于高密度布局。

四、性能与适用环境

凭借 1 A 的额定电流及金镀触点，X1011WVS-2X06-9TV01 适用于各种低功率信号和控制线路，如摄像模块、显示接口、传感器连接、移动终端与物联网设备等。工作温度范围覆盖一般商用与工业轻度环境（-25 ～ +85 ℃）。建议在非腐蚀性环境下使用，避免长期潮湿或含硫气体环境影响金层寿命。

五、安装与 PCB 设计建议

• 按 1.0 mm 节距设计规范化焊盘与阻焊，确保回流焊接的焊点完整性。
• 参考 X 轴板上底边长度 8.3 mm 进行边界和安装孔位规划，保证与外壳或其它元件不会干涉。
• 推荐采用自动贴片与回流焊工艺量产，回流曲线应符合 PA9T 与焊膏的热特性要求（遵循材料供应商建议）。
• 焊盘形状与尺寸需兼顾湿润性与可检性，贴装后可通过 AOI/目检确认焊点质量。

六、典型应用场景

• 移动设备与便携终端内部模块互连
• 工业控制与测量设备的低电流信号连接
• 车载信息娱乐、车身电子中非高压通信用接口（需按车规选型）
• 摄像头、显示模组、传感器与主板间的线对板连接

七、使用注意事项

• 在高湿、高腐蚀环境下建议加防护或选择更高耐蚀等级的触点处理；
• 焊接与返修时注意温控，避免塑料件过热变形；
• 插拔时避免超角度或过大力矩以保护触点；
• 样品验证时建议进行焊接可靠性与接触电阻测试，确认与实际应用条件匹配。

本产品以小型化和高可靠性为设计目标，适合需要高密度布线与自动化装配的低电流线对板连接场景。若需进一步的 3D/2D 封装图、焊盘推荐尺寸或样品采购信息，可联系供应商获取详尽资料。