型号:

STY145N65M5

品牌:ST(意法半导体)
封装:Max247-3
批次:-
包装:管装
重量:-
其他:
-
STY145N65M5 产品实物图片
STY145N65M5 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 625W 650V 138A 1个N沟道 TO-247-3
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30+
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产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)650V
连续漏极电流(Id)138A
导通电阻(RDS(on))15mΩ@10V
耗散功率(Pd)625W
阈值电压(Vgs(th))5V@250uA
栅极电荷量(Qg)414nC@10V
输入电容(Ciss)18.5nF
反向传输电容(Crss)11pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)413pF

STY145N65M5 产品概述

一、概述

STY145N65M5 是意法半导体(ST)推出的一款高压大电流 N 沟道功率 MOSFET,封装为 TO-247-3(标称 Max247-3)。器件额定漏源电压 Vdss 为 650V,连续漏极电流 Id 达到 138A(在适当散热条件下),导通电阻 RDS(on) 为 15mΩ(Vgs=10V)。该器件集高电压耐受、低导通损耗与大电流能力于一体,适合要求严格的开关电源和功率变换场景。

二、主要电气参数

  • 类型:N 沟道功率 MOSFET
  • Vdss:650V
  • 连续漏极电流 Id:138A(散热受限)
  • RDS(on):15mΩ @ Vgs=10V
  • 功耗 Pd:625W(器件极限耗散,受封装和散热条件影响)
  • Vgs(th):5V @ 250μA
  • 栅极电荷 Qg:414nC @ Vgs=10V(栅极驱动能量要求高)
  • 输入电容 Ciss:18.5nF
  • 输出电容 Coss:413pF
  • 反向传输电容 Crss:11pF
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃

三、核心优势

  1. 高频高压兼顾:650V 的耐压能力适合中高压工况,Coss 和 Crss 适中,有利于开关性能优化。
  2. 大电流能力:138A 的连续电流能力在满足良好散热时可支持高功率转换。
  3. 低导通损耗:15mΩ 的导通电阻在 10V 驱动下可显著降低导通损耗,提升效率。
  4. 强大封装功耗承载:TO-247-3 封装配合合适散热设计可支持较大的功耗耗散(Pd=625W 为器件极限值,实际散热设计需按系统热阻计算)。

四、典型应用

  • 高压开关电源(SMPS)
  • PFC(功率因数校正)前端功率器件
  • 逆变器与电机驱动(需关注热管理)
  • 高频电力变换与工业电源
  • 辅助电源与开关阵列

五、驱动与设计注意事项

  • 栅极电荷 Qg 高(414nC)表明栅极驱动器需提供较大峰值电流以实现快速开关,推荐使用具备足够驱动电流能力的独立门极驱动器,并适当设计栅极电阻以平衡开关速度与振铃。
  • 由于 Vgs(th) 为 5V(250μA),建议驱动电压以 10V 为基准(器件参数给出 RDS(on) 在 Vgs=10V),在特殊场合可考虑 12~15V 的驱动限制,但要遵守器件 Vgs 最大额定值。
  • 开关损耗与稳态损耗需综合评估:高 Qg 与较大 Ciss 会增加切换能量损耗,应在布局上最小化寄生电感并考虑吸收或缓冲电路(如 RC 阻尼、RCD 或缓冲网络)。
  • 热管理关键:Pd 为器件极限耗散,实际功耗受 RDS(on)、流过电流及开关损耗影响。建议使用合适的散热片或强制风冷,并在 PCB 与封装之间优化热接口材料与紧固方式。

六、封装与可靠性

TO-247-3(Max247-3)封装便于安装于标准散热器,机械强度与热导性能适合大功率应用。器件工作温度范围宽(-55℃ 到 +150℃),适应工业级环境;但长期高温下需注意硅芯片的热应力与寿命影响,推荐在系统层面做温升监控与热裕度设计。

总结:STY145N65M5 以其 650V 高压能力、138A 的大电流承载和 15mΩ 的低导通电阻,适合用于高功率、高电压的开关电源与电力电子系统。设计时重点关注栅极驱动、开关损耗与热管理,可以在效率与可靠性间取得良好平衡。