T520B106M016ATE100 — 10µF 聚合物钽模制电容器 产品概述

一、产品简介

T520B106M016ATE100 为 KEMET（基美）出品的模制聚合物钽电容器，标称容值 10µF，额定电压 16V，容差 ±20%。该器件采用聚合物钽材料与模制工艺，兼顾高容量密度与良好的可靠性，适合表面贴装（SMT）电路使用。

二、主要参数与特性

• 容值：10µF，精度 ±20%
• 额定电压：16V
• 等效串联电阻（ESR）：100 mΩ @ 100 kHz（低 ESR，有利于降低纹波和发热）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +105℃
• 极性器件（为钽电容，使用时需注意极性）
• 结构：模制聚合物钽，固体电解质，耐环境性能优于传统湿电解电容

三、封装与机械特性

• 外形：1411（对应 3528 公制，约 3.5 × 2.8 mm）
• 封装说明：CASE-B-3528-21(mm)，适用于常规 SMT 贴装工艺
• 供货方式：常见为卷带（Tape & Reel），适配自动贴片生产线
  该尺寸在 PCB 布局中占用空间小，可在空间受限的电源模块或便携式设备中使用。

四、典型应用场景

• 开关电源的输出滤波与去耦（低 ESR 优势显著）
• MCU/FPGA 等数字电路的局部去耦与稳压器输入侧去耦
• 通信设备、消费电子、工业电源模块中的高频纹波抑制
• 在需兼顾体积与性能的电源设计中，可替代部分铝电解或传统钽电容

五、使用注意事项与推荐实践

• 极性注意：为钽电容，必须正确连接正负极，反向施加电压会导致损坏或失效。
• 电压降额：为提高可靠性，建议在高可靠性场合对额定电压进行适度降额（常见做法在 50%~80% 区间，视系统要求与可靠性等级而定）。
• 回流焊与焊接：器件可用于 SMT 回流焊工艺，但应遵循制造商给出的回流温度曲线与峰值温度限制，避免超温或长时高温暴露。
• 储存与处理：避免潮湿与机械应力，贴片时注意避免过度弯曲或应力集中。
• 在高温或过大纹波电流工况下，应验证实际温升与寿命指标。

六、订购与质量保证

• 品牌：KEMET（基美），具备成熟的材料与生产工艺控制。
• 型号：T520B106M016ATE100，封装为 1411 / 3528，典型用于 SMT 大批量装配。
• 采购时建议向供应商确认包装形式（卷带长度）、批次检验报告及回流焊工艺建议书，以便在生产与可靠性验证阶段获得完整技术支持。

总结：T520B106M016ATE100 以其 10µF 容量、16V 额定值与低 ESR 特性，适合用在需要高频解耦与低纹波的电源设计中。在设计时注意极性与电压降额，并按制造商工艺规范进行贴装与回流焊，可获得良好的性能与可靠性表现。