U234-091N-4BLT03-F5 产品概述

一、产品简介

U234-091N-4BLT03-F5 为 XKB Connectivity（中国星坤）出品的一款 USB Type‑A 母座连接器，单端口设计，9 触点布局。产品采用 AF 90 度沉板结构，前插后贴（前插针、后贴 SMT 焊盘）直脚形式装配，外壳与绝缘体颜色为 LCP 蓝色，适用于表面贴装工艺（SMD）。该型号定位为可靠的面板/ PCB 端口解决方案，适配多种嵌入式及消费类电子应用。

二、主要特性

• Type‑A 母座，标准外形，便于与标准 USB 插头配合插拔；9P 触点设计，扩展连接布局以满足特殊信号或屏蔽接地需求。
• 单端口（1 Port），节省 PCB 布局空间，便于模块化设计。
• 额定电流（电源端）：1.8A，满足中低功率供电需求，适配常见外围设备供电。
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃，可用于工业级和室温幅射较大的场景。
• 尺寸与封装：SMD 封装，便于高速自动化贴装与回流焊接；沉板设计提升插拔时的机械支撑力和定位稳定性。
• 外观与配色：LCP 蓝色绝缘体，便于视觉区分和装置整体美观。

三、主要规格（概要）

• 连接器类型：USB Type‑A（母）
• 触点数量：9P（9 pins）
• 端口数量：1 Port
• 额定电流（电源）：1.8A
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 安装方式：前插后贴（AF90° 沉板，直脚）
• 封装形式：SMD

四、材料与表面处理

• 绝缘体材料：LCP（增强型工程塑料），耐高温、尺寸稳定性好，颜色为蓝色。
• 触点/接触端：触点镀层说明为“镀半金+雾锡”，通常在接触位采用微量金属化处理以提升接触可靠性，在焊盘或壳体部位采用哑光锡镀层便于焊接。具体镀层厚度可按客户需求或技术协议确认。

五、安装与焊接建议

• 推荐采用标准 SMD 回流焊工艺，遵循 LCP 与触点材料的回流温度曲线，避免超温或过长保温时间。
• 沉板设计需在 PCB 布局时预留相应机械固定孔或沉板槽位，以保证插拔寿命与耐久性。
• 焊点清洁与助焊膏用量需控制，避免焊珠过多影响插拔配合。首次批量生产建议进行首件检验与焊接工艺确认。

六、典型应用场景

• 消费类电子：机顶盒、蓝光播放器、多媒体终端等前面板或背板接口。
• 工业控制：工业主板、嵌入式控制器、数据采集模块（在-40~+85℃温区内可靠工作）。
• 商用设备：POS 机、信息终端及网络设备等需稳定外设连接的场合。

七、质量与包装

• 产品为 SMD 封装，适配自动化贴装与常规 SMT 生产线。
• 常规出厂包装为卷带（Tape & Reel）或按双方约定的防潮包装；可根据客户要求提供防静电与防潮措施。
• 关于认证与可靠性测试（耐插拔次数、接触电阻、温度循环等），可在订购阶段与供应商确认并索取相关测试报告。

八、订购信息与技术支持

• 品牌：XKB Connectivity（中国星坤）
• 型号：U234-091N-4BLT03-F5
• 如需样品、批量报价或详细 3D/STEP 模型与 PCB 布局参考，请联系销售或技术支持团队提供具体需求（最小订购量、交期及特殊认证要求）。
• 提示：在设计前期建议获取完整的产品尺寸图与焊盘建议，以降低改样与量产风险。